其實這個主要是看什麼領域的競爭，如果是消費者終端那麼vivo和oppo以及小米、魅族和一加都是競爭的對手，特別是前三者在協議上還成立了聯盟，就是沒有帶著華為一起來玩，這也就說明了一種情況，有可能是一個聯盟形式的競爭！

接著說晶片層級和系統層級的方面，那麼這個競爭領域我覺得就是中興了，中興的競爭還是比較大的，因為中興的系統和晶片都在研發著，在晶片領域也有阿里巴巴這樣的企業存在，所以都是一種競爭。

移動晶片最重要的是基帶。

目前麒麟990的5G基帶世界第一，大陸5G基帶有望追趕華為的是中興。不過中興直到目前為止沒有爆出有做移動晶片的動作。這個需要投入太多的錢了，有這個能力和魄力的公司屈指可數。

據說oppo要做晶片，但是他沒有基帶，做出來後也要購買基帶，成本不會便宜，一開始的成本估計會超過購買完善的高通。這些都需要我們作壁上觀。

華為麒麟990目前最先進。目前華為和高通佔據全球晶片產業前兩名，並且你追我趕、相互趕超。比如麒麟980與驍龍845、驍龍855與麒麟980、麒麟990與驍龍855。麒麟990效能不展開說了，如果今後高通驍龍865要實現反超，應基於Cortex-A77架構、5nm製程工藝、實現量產，但是難度很大。而且，華為已經投入數億美元，研發5nm首發的麒麟1000，在核心架構、底層技術方面將有巨大革新。華為麒麟晶片的排他性。華為麒麟晶片定位是保持華為的競爭優勢，體現華為終端產品的差異性，穩穩佔有高階市場。從今年市場看，華為雖然遭到了技術禁令，但是國內市場搶眼，出貨總量不降反升，華為需要搶全球第一，有大量的晶片需求，也需要不斷研發新型高階晶片，繼續鞏固現有市場，所以即使有競爭對手追趕，華為也會走一步看三步，保持競爭優勢與市場優勢。華為手機面臨的國內競爭更加激烈。高通驍龍855 Plus是一款高階旗艦晶片，但是用在了價格兩三千元的國內手機上，這本身就是對華為的有力競爭，紅米還獲得高通驍龍7系的5G晶片首發。此外，vivo推出了搭載三星Exynos980晶片的5G手機。這些跡象表明，華為首發整合5G基帶晶片旗艦晶片，對國內其他所有手機廠商都是一種震撼與鞭策。雖然在5G晶片上落後於華為，但是各手機廠商對華為形成圍攻，前段時間各個手機品牌支援互傳，就傳遞了叫板華為的資訊，未來手機市場將更加你死我活。歡迎關注，批評指正。

其實大家都看得出來華為領先其他廠商的原因主要在於自己研發手機零部件，在目前高通5G晶片還是外掛的時候，華為已經發布了整合5G的麒麟990，並且很快將隨著華為mate30系列發售。

華為研發的內容一直都是手機裡面比較重要的模組，處理器最關鍵的部分，華為經歷了幾年的發展目前的處理器已經比肩高通和三星，做到自給自足，不會收到其他廠商卡脖子。

其他廠商中只有小米前幾年研發過自己的澎拜s1，但也是曇花一現，因為研發不是一朝一夕的事情，急功近利真的很難做出好的產品。現在中中國產手機的研發方向很多都在相機，快充，電池，螢幕等都是一起邊緣元器件，沒有立項關鍵的晶片研發，受制於人是避免不了的，這會影響自己的產品進度。

大陸諸如OPPO,vivo,小米等等追趕華為目前確實都還沒這個實力。

我是這麼看待這個問題的

首先，990還沒有正式上市，所以我們還不得而知它真正的表現和實力到底如何。假設我們以它成功了，作為這個回答的大前提，那顯而易見，會有這幾種情況發生。

1，假如990實際體驗非常好，那明年華為在大陸的市場份額是有可能達到甚至超過60%。因為今年其實華為+榮耀，已經有將近50%了，明年在高通，三星蘋果等5G產品前景還不是特別明朗的情況下，華為的份額暴增是非常正常的。

2，其他的5G是不是一點機會都沒有？這倒不會，根據目前得到的資訊，聯發科的5G做的也還OK，明年有可能會出現這樣的一個情況————除了華為和蘋果外，其他中中國產機包括三星在內，5G手機的競爭以中低端機為主。高階旗艦市場，在雙組網整合晶片出來之前，外掛基帶會被華為壓著打一段時間的。

現在的情況其實很簡單，就是華為的5G其實很強，但是很多人因為一些特殊原因，有意無意的不承認這一點。