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藍晉光電教你如何解決LED燈珠發黑問題
1、業界採用的方法1:硬矽膠封裝
目前,大多數LED封裝廠採用硬度更高的矽膠作為LED燈珠的封裝膠材可以延緩發黑的時間,但硬度更高的矽膠帶來的應力問題增加了LED燈珠封裝體內部結構的可靠性風險。在熱脹冷縮的情況下,LED燈珠內部的鍵合線容易被拉斷導致功能性失效。然而,即便用了硬度更高的矽膠,矽膠的玻璃轉移溫度只有50-70℃,在高溫狀態下,矽膠的分子結構的間隙變大,硫、氧、溴等物質同樣很容易便進入到LED封裝體內部與鍍銀層發生反應。
2、業界採用的方法2:矽膠表面塗布有機阻氣材料
因此,也有不少LED封裝廠仍然採用較軟一點的矽膠,在LED燈珠封裝體表面塗布一層有機阻氣材料,在延緩發黑時間的同時,避免了硬度高的矽膠的應力問題。
不難看出,採用硬度更高的封裝膠或表面塗布有機阻氣材料,這兩種解決發黑問題的方法都只是在膠體正面通道(1)做了改善,其他通道仍然沒有阻斷,硫、氧、溴等物質輕而易舉的進入到LED燈珠封裝體內部,這兩種方法效果甚差。更甚者,塗布在LED燈珠表面,在後期的加工中,有機阻氣層容易被磨損。同時,有機阻氣材料長期在高溫環境下容易降解、發生分子裂變而開裂,最終還是起不到有效的保護作用。
3、業界採用的方法3:鍍銀層塗布有機阻氣材料
由於貼片型的LED結構決定,通道的阻隔難度相當大,這也是目前的LED封裝行業的技術瓶頸。阻斷通道,難上加難,要有效解決發黑問題,只能在鍍銀層表面做徹底的保護。部分LED封裝廠在鍍銀層表面塗布有機阻氣材料,即便未能通道未阻斷,硫、氧、溴等物質進入LED封裝體內部也無法與鍍銀層發生反應。
然而,這種有機阻氣材料的厚度和一致性較難掌控,重要的是有機材料長期在高溫環境下容易降解,發生分子裂變,有機阻氣層開裂,最終還是起不到很好的保護作用。
以上內容就是關於如何解決LED燈珠發黑問題的介紹,詳細看完的朋友一定都有所瞭解,為了幫助更多朋友瞭解相關知識,我們藍晉光電還整理了最齊全的LED燈珠知識。
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