“華為的晶片技術”，單指華為的晶片設計技術，低中高階的皆有，都由華為自研而來，其中高階的，跟美國高通和蘋果的一樣，直接藉助非本企業自研的高階晶片設計架構與工具技術而實現，並直接藉助非本企業自研的高階晶片製造技術轉化為高階產品。

曾經單獨是全球最高水平。華為在建立初期就開始自研晶片設計技術，在2004年成立了專門從事晶片設計技術研發和產品設計的海思，透過十多年的努力，實現了低中高階的技術和產品全面豐收。麒麟9000晶片代表了華為晶片設計技術的最高水平，製程跟同期也為最新的最高階高通驍龍和蘋果A系列晶片一樣高，5奈米，同為全球最高，但是，因為同時率先採用了自研的5G基帶，獨自達到全球最高水平，高通驍龍一年多之後才同樣採用，才並列第一，蘋果A系列直到現在仍舊採用著高通自研的5G基帶。“質量”槓槓的，從華為各端手機加一起的銷量曾經連年全球第二、一度全球第一，高階手機市場份額曾經全球第三、中國第一，就能看出來。

現在已經不是全球最高水平。這可以肯定。現今，全球晶片設計技術的水平已經上升到3奈米了，全球晶片製造水平第一高的臺積電已經開始量產並擴產3奈米晶片技術，只是還不知道以後到底哪家、哪幾家晶片設計商會下3奈米產品生產訂單。華為肯定不會下單，因為臺積電還是不能接，何況，華為雖然一直在研發更先進的晶片設計技術，並且製程一定是5奈米以下的，但是，至今不僅沒有宣佈製程到底是多少，也沒有宣佈到底研發出來沒有以及到底啥時候能研發出來，而早前有報道說，美國政府已經禁止把面向3奈米及其以下製程晶片設計的EDA軟體再供應給中國企業，直接的技術原因是我們國內企業現有的EDA軟體尚處於中低端水平。

直到現在也還是國內最高水平。別看華為連高階麒麟晶片產品都已經歸零了，無論國內的專業晶片設計商，比如紫光展銳，還是國內的手機廠商，比如OPPO、vivo、小米，現在晶片設計所達到的最高水平都不能跟華為曾經達到的比高，且不說產品因為不是同類的而更不能比了。

在目前國內晶片技術鏈產業鏈中不是最高水平。姑且，不比技術門檻以及國際化度和中中國產化率的高低。華為仍舊握在手裡的5奈米晶片設計技術，水平肯定比至今也沒有轉化為產品的中芯國際7奈米晶片製造技術高；與上海市2022年9月宣佈突破的5奈米晶片刻蝕技術比，水平等高，但 2 者都並非中國最高吧，長電科技的4奈米封裝技術才是最高水平的？有報道說，上海微電子2022年初推向市場的2.5D/3D封裝（後道）光刻機“代表了行業同類產品的最高水平”，但沒有到底是“多少奈米”的報道，其已經突破的90奈米前道光刻機產品相比之下肯定是低了好多，而且是國內技術鏈產業鏈主要環節中技術水平最低的。

在2020年的時候，華為的晶片技術已經達到高通相等的水準，這一點是毋庸置疑的。麒麟9000這到現在也是中高階的水準，可惜兩年過去了，華為的軟體無法升級，硬體無法找到代工，現在的水準真不好說。

華為的晶片技術如何，其實用過華為手機或者華為晶片的攝像頭就知道了。

在華為被封殺以前，華為用10年時間把手機晶片的效能提升到了世界一流水平。麒麟990是第一款整合5g基帶的soc。麒麟990在CPU和GPU跑分方面，基本上能跟高通旗艦晶片打成平手。2020年產的麒麟9000，論效能已經超過同時期的高通了。

更重要的是，華為在全球銷售的所有旗艦機和次旗艦機都搭載華為海思自研的SOC。這個成績是非常了不得的。

我們可以對比下三星電子的自研手機SOC。論在半導體領域的實力，華為是遠不如三星電子的。即使單論晶片設計能力，早期的華為也絕非三星的對手。三星早在1978年就進入了DRAM產業，幾年時間就打敗了日本廠商，市佔率常年位居世界第一。在晶片設計領域，三星在90年代末就開始設計高效能的SOC。iPhone手機誕生後，從iphone 1到iphone 4蘋果都是採購三星的手機晶片。可見那會三星在SOC晶片設計領域的實力是很強的。但是，今天我們在中國市場的三星手機上看不到三星自研的晶片了。這是什麼原因呢？

這裡就是華為和三星最大的區別了。華為原本各方面的起點都低於三星，但最後卻能把麒麟晶片效能做到國際一流，可以與高通蘋果比拼。這裡面最大的原因是作為通訊裝置廠商出身的華為掌握了基帶技術，雖然跟聯發科一樣，華為早期的基帶技術並不全面，不支援CDMA2000，比起高通的全網通要差不少(即使在2019年，華為的基帶技術依然不如高通)。但是華為透過專利授權和技術收購等手段，補齊了自己基帶技術的短缺，成了全球僅有的掌握全網通基帶技術的3家廠商之一。

有基帶技術的加持，華為在SOC上幾乎不需依賴外部廠商。華為的手機晶片每次都整合自己的基帶。與此相反，三星的手機SOC一開始就是純CPU+GPU，沒有整合基帶。三星的手機都需要外購高通的外掛基帶。大家可能聽過說一句話，高通賣晶片是屬於“賣基帶送CPU”。這說明高通的基帶售價很貴，與高通自己的SOC差價不大。所以，三星採用自研SOC+外掛高通基帶的方案，成本上比採用高通整合基帶的SOC要高不少。所以，早年三星自研晶片的手機基本上只在南韓和中國銷售。在三星的大本營美國市場以及歐洲，都是用的高通SOC。為了擺脫對高通的依賴，三星也開發過基帶技術，三星立項夏農基帶，shannon基帶早在2013年就開始研發，但是直到最近依然沒能取代高通的基帶。據說三星的夏農359基帶晶片已經掌握全網通技術，是不是可以與高通的基帶晶片比，我們拭目以待。

華為海思的晶片技術不僅僅在手機SOC上很強，在影片編碼晶片領域也非常強。在華為被封殺之前，大陸的監控攝像頭包括車載攝像頭的影片編碼晶片都是用的華為海思的晶片。就連內窺鏡的晶片都用的海思。說明海思晶片在多個領域取得了很大成功。

這裡需要說明的是，華為海思是晶片設計廠商，不是晶片製造廠商。華為的晶片設計好之後，需要找臺積電代工生產。而先進製程的研發是一件比晶片設計要難很多的事。全球只有臺積電有能力量產最先進的製程技術。

華為的晶片技術的確很強悍，領先世界，能跟美國的iPhone公司和高通公司的晶片技術有一梯隊和一較高下，也可以說華為晶片技術在有些領域領先iPhone公司、高通公司，而華為目前面臨的困境是能設計出領先很多公司的晶片，關鍵難點就是無法解決代工晶片加工，希望華為在未來的一段時間能夠找到代工晶片的廠商和突破美國的禁令！

網上一直在說，華為的晶片技術很牛逼，中國第一，在世界上也能前幾，甚至與蘋果高通爭高低。

其實，這話不假，確實是這樣的。

華為與蘋果公司，都是基本路線基本一致，都是屬於晶片設計公司。

比如，CPU大家都採用arm公司；其他晶片介面技術，也是採用其他公司，都在此基礎上進行最佳化。

資料傳輸上的最佳化，圖片演算法最佳化等等，這些都屬於硬體的最佳化，都是在晶片上實現。

你說，華為和蘋果技術差距有多大呢？其實也就那樣，核心技術也就那幾個。

那為什麼沒有其他公司去做，比如小米公司，為什麼一做就失敗。做晶片不像組裝手機，把各個模組連起來就可以。這個需要時間積累和技術積累，需要真正對口的技術人員才能做。

這個不僅是華為，任何一家晶片公司被這樣一搞，都會一碰就碎！

就算蘋果公司，高通公司來了都一樣！

那為什麼我們不去搞蘋果和高通？不是不搞，而是搞不了。現在，國外的技術研究都是排斥中國公司。

像美國的蘋果，高通，日本的索尼，東芝，南韓的三星，歐洲的西門子等，他們這些公司可以一起搞技術，一起定製標準，但絕對不會帶上中國的公司（就像國際空間站不會帶上中國一樣）。

這就是為什麼華為要自己去定技術標準，那是沒有辦法的事情，自己不去搞，就會被別人拿捏！！

但這麼多技術，華為哪裡有精力都去搞，美國佬直接從晶圓廠限制你！！

從晶圓廠限制你，無論哪家公司都扛不住這樣的打壓，就算蘋果，高通都不行！！

巔峰的時候，華為的晶片技術的水平，其實和蘋果高通是不相上下。

但是，美國佬可以採取各種手段來打壓你，這個是不可避免的。

雖然，現在華為無法生產晶片，但也可以進行晶片技術的積累；哪天攻克了光刻機，到時候就可以直接升級技術，重回巔峰。