根據中芯國際的相關報告，它們在2019年從應用材料和泛林兩家美國企業那採購了十億美元左右的裝置，這些裝置大部分是用來開發新制程或建設新的晶圓廠的。中芯國際現有的14nm和28nm產線都有大量的美國裝置，而且很多是沒辦法替代的。

華為找中芯國際代工，那美國完全有可能因此制裁中芯國際。別想著工廠在這，東西在這我憑什麼聽美國佬的，我就問一句，東西壞了我們會修嗎？人家不給你售後了，然後一條線直接就停了。

現實就是這麼嚴峻，去年日本用氫氟酸就能卡住半導體領域TOP5的三星和海力士，美國也能用裝置卡我們。

說這些只是想表達嚴峻的形勢，僅此而已

中芯國際可能指望不上。

一是製程不夠，二是對美國裝置依賴大，三是去美國化的動力也不夠（中芯國際有相當大一問好訂單來自美國晶片企業）。

去美國化是可能的。臺積電7奈米美國技術佔9%。三星已經建立了一條去美國裝置的7奈米生產線（是否會為華為代工，現在不明）。個人還是認為華為應該自己搞Fab，自己像三星一樣搞一條去美國化的生產線。

華為不是“或研發”，而是多年前就研發出了12nm和14nm晶片，現成的技術，無需再研發，中芯國際應該是還不具備大規模量產12nm工藝的能力吧？14nm工藝被上海市在2022年9月14日宣佈實現大規模量產，12nm的大規模量產卻至今也沒有被宣佈，看來仍然停留在小規模量產狀態，良品率還沒有達到業界標準，也就是說，中芯國際現實的最高代工能力為14nm。

1 兩大當事人都沒宣佈“可以代工”

這個提問中的 2 個問題都來源於新年伊始新一波關於“麒麟歸來”的訊息。這非常明顯。而訊息，已經自帶對這個提問中2個問題的肯定回答，由多個博主連爆料帶肯定在先，“中芯國際12nm初步量產，華為的麒麟晶片產能即將恢復”；被另一些自媒體人轉發並肯定在後，宣稱“華為麒麟迴歸不是夢”；一些網友相信了，包括相信華為胡厚崑所說的“方向盤突然迴歸手中”是因為中端的麒麟歸來，就像相信以前多波類似內容的不實訊息那樣。我覺得，有理由仍舊不信以為真，因為這一波訊息還是像以前那樣沒有給出訊息的來源。

直接的訊息來源有 2 個。即提問中的華為和中芯國際，都是當事人，在博主爆料以及其他自媒體人轉發之前、之中和之後，這兩大當事人全都沒有官宣可以代工，也沒有就訊息是否屬實發聲，此類訊息一波又一波地發出，又沒說是華為和/或中芯國際放出來的訊息，兩大當事人即使一次都不迴應也說得過去。

華為和中芯國際這兩大直接資訊源發出的訊息才是最可靠的。因為都是原始資訊源。華為曾經說過自家不進入晶片製造領域，幾次說過兩年麒麟晶片有可能歸來，包括應用3D堆疊封裝技術的，但至今也沒有說過已經自造和即將歸來的話，我們都知道麒麟晶片反而歸零了；中芯國際在2020年6月說“因為美國的政策方面限制，有可能無法為某些客戶代工”，包括華為這個新的客戶，後來是真的不可以代工了，至今也沒有“改口”，倒是，又說過一直和華為有合作，至今也沒有說已經中斷。

2 一大前提具備才“可以代工”

沒有同時爆料這個前提，只是單單爆料華為晶片要歸來這個事實的訊息，都不足以採信。

中芯國際具備14nm晶片製造能力不是“可以代工”的前提。兩年前，中芯國際還給華為代工了14nm的麒麟710A晶片呢，而且，14nm工藝和28、12nm工藝在內，直到現在都沒有像10nm以下的工藝及其產能建設那樣受到美國政府施加的重大不利影響。但是，中芯國際直到現在，在代工晶片時仍舊只能採用荷蘭ASML產含有美國技術的DUV中端光刻機和美國企業的其他工藝裝置、配件、耗材等，美國政府仍舊禁止中芯國際採用這些東西再次給華為代工晶片。自然，這樣一來，華為早就研發出的14nm晶片設計技術也不是中芯國際可以代工的前提。

一大前提是去除美國技術。也就是，中芯國際如果可以採用不含美國技術的工藝裝置、配件和耗材等生產14nm晶片了，就可以代工華為的14nm晶片。哪怕是過兩年才能全面去除美國技術，美國政府就會立馬沒了脾氣，取消全面禁止令，放棄長臂管轄權，不會再勸說荷蘭政府禁止ASML向中國出售DUV光刻機，更不會向本國企業下令對中芯國際斷供14nm晶片製造所需的其他工藝裝置等。美國政府一這樣做了，歐日韓等小弟會怎樣做可想而知。

中芯國際的國內配套企業都沒有宣佈已經去除美國技術。包括上海微電子等工藝裝置生產企業，還有配件生產和耗材生產企業，至今沒有誰官宣本企業已經生產出了讓中芯國際可以代工華為14nm晶片的東西，中中國產化程度很高的上海微電子剛剛被美國斷供了中端光刻機研製所需的配件。國內配套企業如果、也只有全都宣佈全部去除了美國技術，中芯國際就可以代工華為設計的14nm晶片，12nm和n+1的晶片也可以，畢竟兩年前都已經實現了小規模量產。

有人說中芯國際生產出了純中中國產的14nm晶片。其實，不是的！只是實現了大規模量產這個重大突破，去美國化這個更為重大的突破還沒有實現，倒是，因為特別急需，所以，國內的配套企業在極力尋求突破。一直以來，我們國內的中中國產化都不是純的，未來還會不是，但在關係到大國真正崛起的高科技領域，實現去美國化勢在必行！

中芯國際不會為華為代工。

因為中芯國際90%以上的半導體裝置和半導體材料是從西方進口的，如果為華為代工，會被美國製裁，所以，中芯國際早已做出了決定，不會為華為代工晶圓製造，不會接這樣的客戶訂單。

即便如此，2022年，中芯國際還是被美國列入了實體企業名單。在晶圓製造先進製程領域（28nm以下工藝）半導體裝置和半導體材料採購，EDA電子自動化設計授權許可，被西方（美歐日韓）嚴格禁售和限購，嚴厲打擊。在資本市場上，中芯國際股票被狂拋打壓。

另外，在14nm晶圓工藝領域，中芯國際業務佔比極低，不到2%，目前的主流訂單主要是45nm，65nm，95nm，200-300nm，而28nm訂單佔比也不是很高，14nm訂單客戶，也就是華為海思和阿里平頭哥才有需求，但都不能接單或客戶沒有選擇下單。14nm以下先進製程訂單半數以上都被臺積電拿下，1/5以上訂單被三星電子拿下。

另外，所謂的華為12-14nm中中國產的非美製造工藝，是自媒體炒作的虛假訊息。華為購買了大量二手裝置，力圖搭建擺脫美國技術的生產線，這條生產線並沒有達到12-14晶圓工藝，目前還只是未來建設目標，只能達到45nm工藝水平，而45nm工藝，美國並不限制國內生產。即使採用先進的封裝疊加工藝，先進DUV深紫外/EUV極紫外光刻機也仍然繞不過去，而且良品率也達不到投產要求。目前的技術難點，主要卡在了雙工件臺，功率穩定的先進光源等核心技術上面。

華為在武漢投資工廠，是光晶片工廠，並不是積體電路工廠，是45nm晶圓工藝，並不是14nm工藝。

晶片是一般人理解的俗稱，包括積體電路，分立器件，感測器和光通訊器件四種，都是晶片，行業用途不同。光器件在晶片領域佔比只有1%，屬於蓬勃發展的領域。中國光器件世界一流，並不怕西方打壓。

中國落後的是佔晶片70%以上的積體電路，尤其是超大規模積體電路，屬於世界三流水平，中芯國際最多算國際二流水平。目前，中國每年從海外進口積體電路花費4300多億美元，相當於2.79萬億人民幣，即佔國民生產總值GDP的2.4%，國家財政收入的1/7，國家稅收的1/6，超過了每年5億噸原油（3000億美元）和1億噸天然氣（700億美元）的總和，是中國進口的最大宗商品。目前，70%以上積體電路依賴進口，80%以上半導體裝置（98.8%光刻機，80%以上蝕刻機，90%薄膜沉積裝置）依賴日美歐進口，75%以上半導體材料（12英寸矽片，光刻膠，高純電子特氣，磁控濺射靶材）依賴日美德進口。其中，35%以上積體電路依賴臺灣地區（臺積電，聯發科，臺聯電）進口，20%以上依賴南韓（三星電子，SK海力士）進口，8%以上依賴馬來西亞進口，5%以上依賴日本（合成橡膠，信越化學，勝高科技等）進口，3%依賴美國（Intel，AMD，英偉達，高通，鎂光，賽靈思，TI德州儀器等）進口。

所以，14nm以下的晶圓製造先進製程，仍然屬於科技攻關階段。科技創新需要腳踏實地，實事求是，實話實說，而不是喊口號，自媒體吹噓年底見，年年不見，明年再見。