華為目前新發布的手機確實在用高通處理器，但並不代表華為已經放棄自研處理器。

華為於2021年4月22日申請註冊“麒麟處理器”商標，據說是華為最新開始研發的3nm工藝的麒麟9010晶片處理器。

華為輪值董事長徐直軍曾表示，目前雖然沒有地方加工麒麟晶片，華為對海思團隊沒有盈利要求，也會一直養著這支晶片隊伍，讓其不斷向前。另外華為在晶片研發中投入大量的人力、物力，財力，經歷十多年的努力，才有麒麟晶片今天來之不易的成就和國際地位，不可能輕易的放棄自研晶片。

華為目前還在投入大量資金自主研發半導體，已經有了晶片堆疊技術的方向和思路。晶片堆疊就是將兩顆晶片疊加組合，取得加倍的晶片效能效果，華為還在不斷創新，研發新技術，就是為了繞過美國在晶片上的制裁封鎖尋求替代方案。

華為不斷的在晶片領域佈局，AI領域，5G領域、消費電子領域，開始使用自研晶片代替外國晶片，包括電源控制晶片、RF射頻晶片、WIFI晶片等等都已經使用了來自海思的晶片。而這些成果的取得，都離不開華為持續的研發投入。

雖然目前美國對華為的態度有所緩和，華為手機允許使用高通晶片，但5G受限，是科技之爭，是華為與美國之爭，同時也是中美之爭。

唯一的出路就是，培養自主的晶片製造加工企業，提高晶片製造能力，打破晶片製造工藝加工裝置瓶頸，不依賴歐美國家裝置元件及技術。從根本上做到自給自足，只有自己的強大，任何制裁打壓都是紙老虎。

綜合上述，華為沒有放棄自研晶片處理器的跡象，不能放棄，也不敢放棄，一旦放棄就代表中中國產頂級高階晶片在很長一段時間裡將任人宰割，受制於人，近二十年的努力奮鬥都將付之東流，毀於一旦，表示華為認輸和解，代表美國對華為的制裁打壓的勝利，華為將不在偉大。

感覺這問題問的有點太外行了啊。補充下，華為的高階手機不得已用的是高通處理器，因為麒麟高階晶片沒法加工出來；低端手機還能看到麒麟晶片。華為從哪個角度都不會放棄自研處理器。

這個問題，我想打個比喻應該就能回答了吧？

吃米飯吃的有點膩了，哎呀換個口味，吃點饅頭，麵食。

手機也是如此，華為自己都沒官宣放棄，消費者就不要瞎猜了……耐心等待不好嗎？