不會。華為手機業務受到國際政治和商業環境變化的影響，但仍然具有較強的發展潛力。華為技術在5G、AI等領域還將繼續發揮至關重要的作用，並帶來更多創新。同時，華為會將業務轉移到國內及其他新興市場，進一步加大對技術研發和創新的投入，以保障其在全球的競爭優勢。

即使美國政府真的會在今年5月禁止高通賣給手機用4G晶片，華為手機業務也不至於真的會“倒閉”，因為靠著舊的華為手機，怎麼也能撐到甚至能撐過2025年吧，大家都知道，華為前兩年在舊手機上大做了文章，可以說做到了極致，主要的效果不止是留住了一大群存量使用者。

華為手機真的會出現完全沒有可用晶片的情況。之前，由於國外和國內的晶片製造商沒有一家敢代工華為的晶片，所以庫存的手機用麒麟晶片用完了，無論是高階的還是中低端的；國外和國內的晶片設計商沒有一家敢把手機用5G晶片賣給華為，到了今年5月，美國政府如果真的會禁止高通賣給4G晶片，這些國內外晶片設計商就也會真的都被禁止、真的不敢再賣。無論製造商還是設計商，都是因為怕被美國政府制裁或者進一步制裁才不敢的，都採用了美國技術，設計商還採用了含有美國技術的臺積電代工。

有人說華為能夠拿到45nm及其以上低端的“純”中中國產晶片？不錯，儘管實際上並不很“純”，卻真的可以拿到。目前，國內有華大九天的16nmEDA、江豐電子等材料商的28nm產品、中微半導體的5nm蝕刻機、其他裝置商的至少28nm其它工藝裝置，還有中芯國際的14nm製造能力、長電科技的4nm封裝能力，而華為海思則擁有ARM的V8架構和自研的5nm設計能力，只是因為上海微電子去年9月突破的前道光刻機整機才90nm，所以，即便是被國內最高水平的代工廠中芯國際採用了，也不能造出中端的“純”中中國產晶片，但經 2 次曝光能造出45nm的，其中的良品可用在手機上。然而，搭載這麼低端晶片的手機雖然也可以用，卻不會有誰買來用，華為自然絕不會出這麼低端的手機，只能推出這樣的新機型，華為手機業務也開展不下去，也失去了保留的必要。

就看2025年中中國產28nm光刻機整機能不能商用了！上海微電子剛剛被美國政府斷供了配件，配件一定是關鍵又尖端的，致使仍處於技術攻關過程中的28nm光刻機整機面臨著又一大難關，需要國內直接相關的配件企業去攻克，肯定不會很快就實現中中國產替代。如果28nm中中國產光刻機整機在2025年實現了可以商用這個重大的突破，華為手機業務肯定就不會“倒閉”，因為這樣的中中國產DUV中端光刻機可以媲美荷蘭ASML產的DUV中端光刻機，中芯國際買來採用後，當年度就應該能為華為大規模量產28、14nm的晶片，恢復12、10（n+1）nm晶片的小規模量產吧，華為就有了可用的先進製程手機用麒麟晶片，華為手機業務也就能繼續開展了。中中國產28nm光刻機如果在2025年不能商用的話，華為手機業務就可能會中斷一陣子，兩三年？時間不會太長。

再過兩三年自研高階晶片就會重回。如果中中國產28nm光刻機在2025年實現商用，之後的兩三年，中芯國際就能應用2020年掌握的7nm製造技術，為華為相繼實現7nm晶片的風險量產和規模量產，華為手機就有了可用的初級高階晶片。華為再應用自己早就準備好的自研3D堆疊封裝技術呢？就有了可用的更高階手機用晶片了，於是，華為手機業務開始復興，接著就會再次崛起、向更高處挺進。