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  • 1 # 大熊觀察

    基礎半導體行業如基礎物理一樣,是電子科技行業硬體體系的基礎構成,就晶片本身而言,模擬轉數字化是趨勢,但是數字化的IC晶片還受很多因素制約,只有少部分應用,如數字電源晶片等。於是模擬的高精度模轉數AD就是非常重要的環節了,各種AD晶片,AD演算法,AD轉換模組的方式出現,只有數字訊號才能應用於雲計算、大資料、物聯網等。

    第1個問題答案:高納米制程不代表所有的晶片趨勢,看它的適用範圍,比如大容量儲存,高頻的處理器晶片等當然需要10nm,8nm,5nm等等越來越高納米制程的工藝,提高技術門檻的同時提高了精度減低功耗成本等等,但是很多非精密要求的領域只需要13nm或20nm的製程生產適用的晶片產品即可。第二點,高精度的通用晶片是拼成本和製程,專用晶片拼技術和壟斷性,ASIC只是一類代表,FPGA的應用就不符合此類定律,獨佔一部分應用領域不可替代,尤其是大規模FPGA在工業/車載/通訊等的應用。

    第2個問題答案:如上所述,數字晶片確實是受以上這些因素影響,應用有限,發展緩慢。模擬類還是主流。其他領域不談,主要談一下在物聯網的應用場景。

    物聯網層次結構:

    物聯網技術中核心的是節點+網路,節點由M+W+S構成,網路架構是軟體演算法和協議的範疇;

    MCU在節點應用的要求不高,通用型的8bit,16bit,32bit均可;

    Wireless 在物聯網中各種協議標準交織,低速低功耗,高速率型的,自組網的等等非常多,比如Zigbee,RF433 Lora,RFID,BT,WIFI,NB-IOT,5G等等,存在相容及閘道器轉換問題。在此不細講了,無線是射頻應用,而射頻訊號是類比電路,所以各種無線射頻晶片是模擬晶片的市場,各家拼的已經不是晶片本身,而是物聯網的各種應用場景下哪種協議標準佔主流的協議之爭,其次才是各自的晶片效能比;

    Sensor是物聯網最豐富的應用神經,主要兩大類:模擬類,MEMS(偽數字);

    所有的感知訊號都是模擬訊號,所以模擬感測器是大量並傳統形式出現,現在的MEMS感測器晶片也不過是做了微型化小型化的MEMS工藝的處理,即機械+CMOS(或MEMS+ASIC),從模擬輸入轉換成數字輸出,是偽數字。核心還是模擬!

    因此,模擬為王,起碼在物聯網應用的IC晶片領域是這樣的。看你未來是定位在哪方面,雲計算/大資料/人工智慧,這幾方面比拼的是晶片製程、運算能力、優秀演算法、資料管理等,和模擬數字之爭沒關係。其次才是物聯網節點的神經元部分。涉及到節點的構成從射頻到感測器,都是模擬的天下,不過能把AD演算法做好的是真的牛X。

    以上論述僅拋磚引玉!不再做物聯網的深度解析了

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