海思今天的成功就是我們這些花粉從K3V2的殘次品一步步支援中走過來的!

以前真不知道華為是幹嘛的…12年釋出K3V2的時候震驚了，因為晶片對中國企業來說那是可望不可即的東西!海思長大了!成為中國最大的IC設計企業!

在講他們的來頭之前，先給大家講講，為什麼小米澎湃和海思麒麟能叫做自研晶片。

手機晶片準確的來說叫手機soc晶片（系統級晶片），它不僅僅是CPU或者GPU,它有許多部分構成，手機soc大概就＝CPU＋GPU＋調變解調器＋基帶＋導航＋藍芽＋攝像頭晶片＋其他，為什麼說海思和澎湃能叫做自研晶片，廠商需要把上面這麼多的模組都整合到一塊指甲大小的晶片上面，這是奈米級別的操作，不是說想怎麼放就怎麼放，麒麟和澎湃的架構都是自主研發，尤其麒麟的基帶和攝像頭晶片等好多模組都是自主研發，說成自研晶片是沒有絲毫爭議的。至於購買的CPU和GPU公版還有一些其他部分零件，這也是很正常的，沒有哪一個公司可以做到一整個晶片完全自研。

至於來頭，很多人說海思是一匹黑馬，其實不然，早在1991年華為便成立了asic設計中心，這就是海思的前身，致力於為華為通訊裝置研發晶片，與2004年正式成立海思半導體公司，所以說海思麒麟靠得的不是運氣，而是27年的技術積累和自身的實力。

小米於14創立了松果公司，目標在於打破其高度依賴高通晶片的狀況，耗資十億於15年推出第一款手機晶片澎湃s1，邁出其進步晶片行業的第一步，今年澎湃s2也即將推出。

晶片研發的難度和投入都是巨大的，再希望海思和松果能走的更遠的同時，也希望更多的企業能研發自己的東西，而不是靠依賴別人的技術，因為落後就只能捱打。