自從iphone x出來後，它那無下巴的設計直接就驚豔了我們，以前我們認為小米Mix的設計已經就是無邊框的終極版了，但沒有想到手機還能真的把下巴去掉，但iphone已經出來半年了，國內外發布的手機仍然還是留有長長的下巴，關於屏佔比，無論是手機廠商還是使用者，都孜孜不倦的追求著。

突然有一天，國內OPPO要釋出一款神機，而且還宣佈採用的是與iphone同樣的封裝工藝，大家都對國內第一款採用COP工藝的手機充滿了期待，特別是OPPO新機採用了滑出式的設計，前置攝像頭和感測器全都隱藏了起來，這樣來看，豈不是正面就是一塊螢幕。

手機發布後，據官方介紹，OPPO Find X的屏佔比為93.8%，可以說是目前最高屏佔比的手機。OPPO Find X上邊框為1.91mm；下邊框3.4mm；左右邊框1.65mm。雖然看起來並且在不十分準確測量的情況下，Find X螢幕下巴加上底部中框部分，整體寬度達到了4.6mm。雖然屏佔比最高，但在整體設計上還是沒有達到那種驚豔的全面屏效果，使用者難免覺得遺憾。

同樣是採用的COP封裝工藝，為什麼iphone和Find X的下巴不能做到一樣窄呢。當然這裡面有價格的原因，也有技術上的原因。首先同樣是COP的封裝工藝，在價格上也有差異，蘋果X的三星COP封裝成本就要一千多元，這個成本對於中中國產手機來說是不可能接受的，就算如Find X也不可能花費這個價格去用到螢幕上。

除了價格因素導致的外，天線的設計也是非常重要，之所以留寬下巴其實是為了天線淨空區。畢竟作為一個通訊工具，天線是最基本而又不可缺少的零件，訊號的好壞起到決定性的作用。所以如果完全做到無下巴，那麼對於天線設計的要求非常高。

所以無論是價格上還是技術上，想要完美的實現無下巴劉海平都是一件非常困難的事情。

COG，是英文“Chip On Glass”的縮寫，即晶片直接放置在玻璃上，螢幕面板與晶片在一個平面，這種安裝方式在目前的手機上是最常用的，尤其是對於非全面屏手機來說，COG是價效比最高的解決方案。不過對於手機這一整合度非常高的電子產品來說，每一寸空間都寸土寸金，因此對螢幕不僅要求輕薄，而且晶片部分也不能佔據太多空間，因此COG工藝已經不符合目前全面屏發展潮流。

COF，是英文“Chip On Film”的縮寫，是指螢幕晶片整合在柔性PCB版上，這種連線方式能夠使螢幕晶片彎折在螢幕下方，節省空間，這一設計目前多用在全面屏手機上，使手機擁有更窄的“下巴”，實現更高屏佔比。例如小米MIX 2S、OPPO R15等機型均採用COF封裝工藝，不管是LCD螢幕還是OLED螢幕，都可以透過COF工藝封裝。

COP，是“Chip On Pi”的縮寫，這是近年來一種全新的螢幕封裝工藝，COP封裝工藝是指直接將螢幕的一部分彎折然後封裝，螢幕的下半部分可摺疊刀對面，我們知道，傳統的LCD螢幕由於液晶的物理特性，是無法摺疊的，因此COP封裝工藝是為柔性屏準備的，目前的柔性屏基本指的就是OLED。目前採用COP封裝工藝的手機有三星S8//Note8/S9、iPhone X、OPPO Find X等。

目前高階旗艦機型多數都已經改為採用OLED螢幕，傳統的LCD螢幕逐漸淡出歷史舞臺，究其原因，不僅僅是因為OLED螢幕更加輕薄，而且還可以彎折，並且透過COP工藝可以實現更高的屏佔比，因此像iPhone X、OPPO Find X等機型均採用OLED螢幕，如果採用LCD螢幕，以目前的技術是達不到這麼高屏佔比的。

目前採用COP螢幕封裝工藝的手機還較少，主要集中在旗艦機型上，這跟成本有很大關係，COP封裝技術可以最大限度壓縮螢幕模組，但壓縮比率越高，隨之而來的就是更高的成本和更低的良品率。因此想要實現“無下巴”設計，技術上可行，但成本還是非常高的。