蘋果與高通的專利戰還在拉鋸中，之前有報道稱法院傾向於認為蘋果侵犯了高通專利權，一旦按照這個方向判決，對蘋果很不利。蘋果現在一方面希望用法律手段降低高通授權費，另一方面也在基帶晶片方面去高通化，現在的iPhone手機上就有使用英特爾基帶，前幾天又傳出蘋果將選擇聯發科來供應基帶晶片，不過就算蘋果看中了聯發科的晶片，這個過程也不會很快到來。

蘋果採用聯發科基帶晶片替代英特爾晶片的訊息來源是Northland分析師Gus Richard，他在一篇分析報告裡指出蘋果可能不再採用英特爾的基帶晶片，轉而採用聯發科晶片，不過他並沒有提供細節，留給市場很大的想象空間，聯發科方面則對傳聞不置可否。

退一步說，即便蘋果有意更換基帶供應商，那麼這個過程也不會很快。Digitimes援引訊息人士話稱，蘋果不會那麼快作出決定，就算這兩家公司正在進行談判，也要等他們就路線圖、技術開發等方面達成共識之後才有可能。

臺北電腦展期間，聯發科宣佈了自家的5G基帶——Helio M70，將在2019年上市，速率可達5Gbps，採用臺積電7nm工藝製造，支援即將在6月份釋出的3GPP releas 15規範，並且跟諾基亞、NTT Docomo、中國移動CMCC、華為等公司進行合作，預計2019年正式上市。

除了移動產品、智慧家居及物聯網晶片之外，聯發科還成立了單獨的ASIC晶片部門，正在努力為不同的客戶開發定製版晶片。

不過在完成5G基帶晶片訂單之前，聯發科倒是有可能在Homepod音箱上首先跟蘋果合作，為後者提供WiFi晶片等。

早在去年10月，據華爾街日報就曾援引“熟知內情的人士”的訊息報導稱，繼2016年蘋果引入英特爾作為iPhone 7基帶供應商之後，2018年下半年蘋果可能將會引入聯發科作為其新一代iPhone的基帶晶片的新供應商。同時，蘋果將會在下一代iPhone中徹底棄用高通的基帶晶片。

由於蘋果與高通之間懸而未決的專利糾紛以及專利授權費問題，使得蘋果與高通之間的關係持續惡化，蘋果選擇棄用高通基帶晶片，增加聯發科作為新的供應商也確實很有可能。

然而，近日，根據 《彭博社》 報導，國外投資銀行 NORTHLAND CAPITAL MARKETS 的分析師 Gus Richard 在一份投資者報告中分析預測稱，未來的蘋果可能會放棄英特爾和高通的基帶晶片，而全部採用聯發科的產品。

這個預測確實令人驚訝，同時也遭到了外界的質疑。不過，種種跡象表面，蘋果確實有可能採用聯發科的基帶晶片。

蘋果的新的選擇

基於此前高通在通訊領域的強大技術優勢和專利優勢，一直以來，高通都是蘋果iPhone/iPad基帶晶片的唯一供應商。不過，自2016年開始，蘋果為了降低對於高通的依賴，於是在iPhone7當中，開始引入英特爾作為其基帶晶片的新的供應商。

不過，由於英特爾的基帶晶片在效能上與高通仍有差距，所以英特爾基帶晶片所佔的比例還相對較低，有訊息稱只有不到20%。而且蘋果為了平衡不同版本iPhone基帶晶片效能的差異，還透過軟體限制了高通基帶晶片的效能。

2017年，隨著蘋果與高通之間的專利糾紛以及專利授權費問題的爆發，雙方在全球展開了訴訟，兩者之間的關係也是急劇惡化。蘋果至今為止仍拒絕向高通支付專利受欺費。而高通則開始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。

不過，即便雙方之間的矛盾不斷升級，但是蘋果仍有繼續採用高通的基帶晶片。

根據第三方拆解機構的資訊來看，去年蘋果釋出的iPhone仍有采用高通的基帶晶片。高通基帶版的iPhone 8系列採用的是MDM9655，即驍龍X16。而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是XMM 7480。

從這兩款晶片的引數和效能上來看：驍龍X16基於14nm工藝，可支援1Gbps的LTE Cat.16下載速度和最高達LTE Cat.13 150 Mbps的上行速度；而英特爾XMM 7480基於28nm工藝，下載速度最高支援到LTE Cat.9 450Mbps，和現在的XMM 7360完全相同，只相當於高通驍龍810裡邊的X10 LTE，上傳速度提升到了150Mbps，相當於高通驍龍820裡邊的X12 LTE。

顯然，XMM 7480與驍龍X16相比，確實仍存在著不小的效能差異。而高通在基帶晶片技術上領先性，或許也正是蘋果暫時難以棄用高通的一個重要原因。

不過，需要指出的是，蘋果在iPhone 8當中確實進一步減少了高通基帶晶片的比例。另外有訊息稱，蘋果準備於 2018 年釋出的新款 iPhone 的基頻晶片訂單已經確認，據稱有 70% 的比例採用英特爾的基頻晶片，30% 採用高通基頻晶片。

另外，根據此前的訊息顯示，“蘋果iPhone、iPad原型內建的高通晶片在測時，需要一款關鍵軟體，而高通卻將之扣住。而為了解決問題，蘋果開始考慮完全棄用高通的基帶晶片。”

眾所周知，對於一般的大廠來說，一般關鍵的器件都需要至少兩個以上的供應商，以確保供貨穩定，所以這也意味著蘋果如果真的要棄用高通的基帶晶片，就必須引入新的供應商。

目前，除了高通之外，在基帶晶片效能上能夠滿足蘋果基本要求的可能就只有英特爾、三星、聯發科了。但是，到目前為止，三星的基帶晶片都是自用。而且鑑於蘋果iPhone與三星手機之間的激烈競爭關係，蘋果可能不會選擇三星。所以聯發科就成為了蘋果最為可能選擇的新的基帶晶片的供應商。

聯發科的進擊

一直以來，聯發科在基帶晶片上的升級都並不積極。比如在2016年之時，聯發科的基帶晶片最高僅支援Cat.6，而當中國移動開始強制要求入庫機型支援Cat.7時，聯發科顯然被打了個措手不及。因此自2016年下半年開始，聯發科丟失了很多的客戶和訂單。

當然這並不意味著，聯發科在基帶技術上非常的落後。聯發科去年推出的高階晶片Helio X30的基帶就可支援LTE Cat.10/13全球全模，下行支援三載波聚合、速度可達450Mbps，上行支援雙載波聚合、速度可達150Mbps。也就是說，Helio X30的基帶效能已經達到了與目前iPhone 8系列所採用的英特爾XMM 7480相同的水準。

另外，在今年6月的Computex展上，聯發科也正式公佈了旗下的首款5G基帶晶片Helio M70。

Helio M70依照3GPP Rel－15 5G新空口標準設計，包括支援獨立（SA）和非獨立（NSA）網路架構，支援Sub－6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術。除了Sub－6GHz頻段，聯發科技的5G解決方案也將支援毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。具備 5Gbps 傳輸速率。

據聯發科總經理陳冠州介紹，聯發科一直以來都在積極佈局 5G 市場，很早就與相關通訊裝置大廠，包括 NOKIA、NTT Docomo、中國移動、華為等廠商進行合作。

昨日，在2018 MWC上海全球終端峰會 上，聯發科技還與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯合研發5G終端產品、推進5G晶片及終端產品成熟達成一致意見。

顯然，聯發科不僅在4G晶片上能夠達到與英特爾相近的能力，在5G晶片上，聯發科也開始加速追趕上來。可以說，聯發科確實是有能力提供達到蘋果要求的基帶晶片產品。

去年11月，業內也曾傳出訊息稱蘋果已秘密與聯發科接觸。而雙方合作將包括手機基帶晶片、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片等方面。而最新的訊息也顯示，蘋果的HomePod採用了聯發科定製的WiFi晶片。

雖然一直以來聯發科均未正面迴應外界的傳聞。但是，有業內人士稱，去年聯發科董事長蔡明介引入臺積電人才及老將（一直以來臺積電都是蘋果A系列晶片的最主要的代工方），其目的就是為了爭取蘋果iPhone基帶晶片訂單。

從目前的情況來看，蘋果最快有可能會在今年下半年推出的新一代iPhone中採用聯發科的基帶晶片。當然用於2019年iPhone的可能性會更高一些。

需要注意的是，今年年內，高通與蘋果之間的眾多專利訴訟官司可能就將會出現結果，屆時如果對於蘋果不利的話，蘋果可能會謀求與高通的和解。而蘋果尋求與聯發科合作的動作，可能也是處於對於高通的施壓。另外，此前諸多訊息也顯示，蘋果正在積極的研發自己的基帶晶片。所以蘋果未來完全拋棄高通、英特爾，獨家採用聯發科基帶晶片的可能性很小。

不過，對於聯發科來說，只要其基帶晶片獲得蘋果採用，那麼就是一個不小的勝利。