聯發科的未來一定不會順利。即便是高通，今年也遭遇了很大的挫折，當然高通的遇到的挫折並不是技術上的問題，而是商業模式上的問題。

對於聯發科來說，去年下半年到今年上半年是聯發科進入智能手機市場之後，所遇到的一個大的挫折。由於去年10月，中國移動要求所有入庫的手機必須支持Cat.7上行。而當時聯發科沒有一款芯片是符合要求的，這也使得眾多的主要走線下渠道的中中國產品牌，比如聯發科原來的大客戶OPPO、vivo、金立等都紛紛轉向高通。再加上高通針對中端市場推出了一系列非常有競爭力的產品，原本聯發科占據優勢的中端市場被高通搶去了很多。

而且花巨資打造的旗艦處理器Helio X30除了魅族PRO7有採用之外，並沒有廠商願意採用。這也使得聯發科高端戰略大大受挫，目前已暫時放棄高端市場，退守中低端市場。

今年年中，支持Cat.7的P23的推出，改變了聯發科在市場上的被動局面。隨後的P3x系列也獲得了OPPO、vivo、金立的認可，年底會有不少機型會採用。

不過，經此一役之後，聯發科元氣大傷。

對於智能手機來說，基帶芯片至關重要，此前的聯發科遭遇Cat.7事件就是一個例子。不過，當時並不是聯發科沒有能力支持Cat.7，而是聯發科對於市場的預判出現錯誤，在這方面的技術升級不夠積極。

當然，在基帶技術上，相比高通、英特爾、華為等廠商確實是處於落後地位。

高通：

去年，高通就推出了首款千兆級LTE基帶芯片驍龍X16，支持Cat.16，下行速率可達1Gbps。今年年初，高通的千兆級LTE基帶芯片驍龍X16就已經商用。隨後，高通又推出了採用最新的三星10nm工藝的驍龍X20，下行速率支持Cat.18，理論下載速度進一步提高到1.2Gbps。預計將會被集成到即將發布的驍龍845當中。

不久前，高通還首次展示了其5G基帶芯片驍龍X50，並宣布驍龍X50在28GHz頻段上成功實現了高速數據連接。另外，在上週，高通還與中興通訊和中國移動聯合宣布，成功實現了全球首個基於3GPP R15標準的端到端5G新空口（5G NR）系統互通（IoDT）。根據高通公布的時間來看，搭載高通通信技術的5G手機將在2019年上半年登場。

英特爾：

今年2月，英特爾正式推出其首款千兆級LTE基帶芯片XMM7560，這是首個採用英特爾14nm製程工藝製造的LTE調制解調器，支持下行Cat.16，上行Cat.13，最高下載速率可達1Gbps。

上週，英特爾又推出了其第二代的千兆級基帶芯片XMM 7660，同時，這也是全球首個支持Cat.19下行的LTE基帶芯片，也就是下行速率最高可達1.6Gbps，這一指標也力壓了麒麟970所搭載的Cat.18基帶芯片（支持1.2Gbps）。

與此同時，英特爾還宣布了其5G調制解調器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型號為XMM 8060。不僅可支持28GHz及6GHz以下頻段，還可向下兼容4/3/2G網絡。按照Intel的說法，搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨（但是，按照英特爾以往的推進速度來看，最快也要等到2019年底才能看到相應終端）。

華為：

在今年9月的麒麟970的發佈會上，華為令人意外的宣布了其所搭載的基帶已可以支持LET Cat.18（4.5G，Pre 5G)，支持5載波聚合，超過了高通去年推出的千兆級基帶芯片驍龍X16，達到了與高通最新發布的驍龍X20一樣的1.2Gbps的下載速率。並且，在一個月之後的，這款基帶芯片就已成功商用在了Mate10系列上。相比之下，高通和英特爾的支持1.2Gbps下行速率以上的產品最快也要明年才能商用。

不過，在5G基帶芯片方面，目前華為還沒有進一步的消息。當然，憑借華為本身在運營商市場以及通訊設備領域的技術優勢，5G基帶應該不會落後。

聯發科：

相比前面的這些廠商來說，聯發科目前最強的Helio X30所搭載的基帶也之支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12。目前其在千兆級LTE基帶領域還是一片空白。

不過，在5G領域，聯發科倒是有些動作。今年9月，聯發科宣布成功完成符合3GPP 5G標準的終端原型機與手機大小8天線的開發整合，並於攜手華為完成5G NewRadio互通性與對接測試（IODT），實測傳輸速率超過5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線，並與通訊設備廠商完成對接測試的芯片廠商。根據此前的信息顯示，聯發科的5G產品將會在2020年商用。

小結：

從各家廠商的在5G領域的時間表來看，聯發科無疑是處於落後的。另外，在各家積極布局5G的同時，都推出了多款千兆級LTE基帶芯片，而聯發科目前還沒有相應的產品推出。

雖然都說5G將會在2020年開始大規模商用，但是，可能只會被應用到無人駕駛等少數對於數據傳輸有極高要求的領域，而對於大多數用戶來說，千兆級LTE已經足是夠用了。另外，考慮到5G網絡的建設速度以及本身5G信號傳輸的距離限制，千兆級LTE將會是一個重要的補充。顯然，如果直接跳過千兆級LTE基帶，直接推5G基帶並不明智。

一個做CD機芯片組起家的公司，硬生生的闖入集成度更高的手機芯片製造行當，不斷發力物聯網領域，依靠其全面的服務和實惠的價格，贏得了諸多客戶，成為知名的國際性半導體企業。這裡看好聯發科，因為其雖然沒有那麼的頂尖，但一直在變化，有變化，就有更好的未來。

聯發科在手機處理器領域頻頻失利除了和其部分技術沒能及時更上相關，還和其手機芯片的策略離不開關系。聯發科一直以來主打的是中低端產品，這在智能手機的高速普及時期非常有利，但在後期弊端會更多。對於聯發科來講，轉換業務類型比死死的守在智能手機芯片這個市場更為划算，就像當時從光盤機芯片轉到手機芯片那樣。

現在智能手機芯片市場，不光聯發科頻頻失利，行業老大哥高通過的也並不能說很好。手機芯片市場的總量是相對固定的，前有實力雄厚的英特爾，後有份額正在不斷擴大的手機廠商自有芯片製造業務。除了這些直接競爭者，高通還要應對蘋果的壓力，各種監管的壓力，甚至還會被叫囂著要收購一下。總是，高通目前雖然沒有頻頻失利，但也不是一帆風順。

從某種程度上來講，智能手機市場塑造了高通和聯發科，當智能手機市場不再高速增長，競爭更加深入的時候，他們的表現都會受到影響。

聯發科很早就開始做物聯網相關的芯片，貌似做的還不錯，比如路由器芯片，車載芯片，定位芯片，穿戴設備芯片，其中都有聯發科的蹤影。當5G到來之後，聯發科即便不能及時的拿出更加高端的手機芯片，但這些物聯網芯片業務也能夠很好的支持聯發科的發展。物聯網更大規模的普及，弄不好會塑造出一個更好的聯發科。

如果從手機市場的視角來看待聯發科，其貌似已經有一些“落日黃花”，但從半導體行業來看，聯發科還是可以的。

先概括回答：一定會非常非常不順利。

各位以為MTK宣布放棄高端手機芯片研發就是最嚴重的事情嗎？比這還嚴重的是MTK沒有好的基帶。

手機是一個整合很多功能的SoC芯片，CPU、GPU都是其中的一部分，基帶芯片也是其中的一部分。如果把CPU、GPU比作是競爭的資本，那基帶芯片就是准入門檻，如果這個門檻跨不過去，任憑你能造出多厲害的CPU也只能說：對不起，你沒有上場參賽資格。

在文中我們做了這樣一個表述：

是什麼讓你在3G時代放棄2G手機的？在4G時代你會選擇只支持3G的手機麼？那到了5G時代你又有什麼理由會選擇只支持4G的手機呢？

這就是基帶的價值。那麼MTK提供了什麼樣的基帶呢？

新聞媒體之前報道 MTK客戶流失，但並沒有對此說的很細。相對於不能提供好的CPU來說，流失的一個更重要原因就是移動提高了終端機型入庫門檻，要求入庫機型的基帶芯片必須能支持Cat.7才能拿到運營商補貼。這一點對高通華為都不算什麼，但MTK長期只有Cat.4，最高也只有Cat.6可用。

這就導致手機廠商使用MTK芯片推出的手機是得不到運營商支持的，也就無法獲得補貼，嚴重一些的話入網都會有問題。沒有哪個手機品牌肯只給聯通電信造手機吧？選擇高通就不會遇到這樣問題了。至於為啥移動會提出這樣要求，一般都是因為要對基建設備升級做好支持，你的產品生命週期內運營商可能會升級到這個規格。這裡只說移動，其實電信聯通提出這樣要求也是遲早的事，真那樣就更尷尬了。

而再對比一下這代旗艦，高通的驍龍835是Cat.16基帶（好像是），華為的麒麟970也是Cat.16基帶，三星Exynos 8895也是五載波Cat.16基帶。而到了MTK Helio X30，僅僅是Cat.10或者Cat.12基帶。

行業裡的多數在積極推動多載波、4.5G技術並且為5G做準備的時候，MTK剛剛能跟上現有規格，如果未來運營商開始部署5G商用，那MTK被擋在門檻之外的事情又要重新上演。

那這個時間遙遠嗎？上圖中幾個做基帶研發的企業時間點出奇的一致，那就是2018年下半年到2020年沒跑了，只有不到3年，給MTK的時間不多了。但對於本來就落後的企業，還要被行業技術升級逼的要在更短時間追上對手，這成功的可能性有多大呢？

基帶落後了，其他方面再好也不行。何況MTK高端芯片的CPU性能、GPU性能等等各項指標，能稱得上好嗎？所以講到MTK的前景，可以斬釘截鐵的說，非常不好。