pcb的尺寸一般是按照機械結構來設定形狀和大小的，即根據產品內置空間來確定。
名詞解釋：
PCB板
印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
分類
單面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
其他資料
組成
目前的電路板，主要由以下組成
線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。
表面處理（Surface Finish）：由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。
外觀
裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。
通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。
在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。
優點
採用印製板的主要優點是：
⒈由於圖形具有重複性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
⒉設計上可以標準化，利於互換；3．布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；
⒋利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。
印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。
⒌特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上.（如相機，手機.攝像機等．）
pcb的尺寸一般是按照機械結構來設定形狀和大小的，即根據產品內置空間來確定。
名詞解釋：
PCB板
印製電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發展已有100多年的歷史了；它的設計主要是版圖設計；採用電路板的主要優點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。
由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
分類
單面板
在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因為單面板在設計線路上有許多嚴格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。
雙面板
這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過導孔通到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。
多層板
為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數並不代表有幾層獨立的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合，一般不太容易看出實際數目，不過如果仔細觀察主機板，還是可以看出來。
其他資料
組成
目前的電路板，主要由以下組成
線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。
介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。
孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。
防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：並非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。
絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝後維修及辨識用。
表面處理（Surface Finish）：由於銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。
外觀
裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、並不易彎曲的材質所製作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在製造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線（conductor pattern）或稱布線，並用來提供PCB上零件的電路連接。
通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，並節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。
在製成最終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。
優點
採用印製板的主要優點是：
⒈由於圖形具有重複性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
⒉設計上可以標準化，利於互換；3．布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；
⒋利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。
印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。
⒌特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上.（如相機，手機.攝像機等．）