一、溫度340至360度左右，風速60至100 換小風口；
二、在元件焊盤上加助焊膏；
三、保持風槍口離被拆元件1至2厘米；
四、風槍垂直被拆元件並來回晃動 使其均勻受熱；
五、加熱的同時觀察焊盤上錫的變化 待錫熔解後（熔化的錫發亮），小心將元件取下；
六、用鑷子把要裝的元件固定以焊盤上 風槍給其加熱至錫化後，用鑷子校正。
熱風槍的使用方法技巧--塑膠件的拆裝
一、溫度4代 4s稍高（290至320度） 5代以上280度左右 （一般高出或低於10度沒問題）；
二、風速：快克2008最大100 其它風槍風速以不很容易吹走原件為準（風槍口垂直使用）；
三、在塑膠件周邊均勻加熱（不可風槍口定著不動對著塑膠件 否則幾秒就可熔化）可房間對著有引腳的焊盤加熱；
四、目測錫點熔化發亮後即可用鑷子取下（不可跨接夾取，容易受熱後變形，單測夾取即可）。
熱風槍的使用方法技巧--BGA芯片的拆裝
一、溫度300度 風速80至100檔換大風口；
二、在芯片上加助焊膏；
四、風槍垂直於被拆元件並回字形晃動 使其均勻受熱。
五、加熱的同時用鑷子輕輕撥動芯片 ，能動就可以用鑷子取下。
熱風槍的使用方法技巧--帶膠BGA芯片的拆裝
一、溫度180至220度 網速60至90檔 將芯片四周黑膠用彎鑷子刮乾淨；
二、溫度 360左右 風速80至100 依據芯片大小換合適的風嘴；
三、在芯片上加助焊膏 保持風槍口離被拆元件1至2厘米；
四、風槍垂直於被 拆元件並回字型晃動 使其均勻受熱；
五、通過觀察被拆芯片旁邊元件錫是否熔化或是有爆錫，後用刀片將其撬下；
六、用烙鐵配合吸取線或風槍配合刀子將主機板和黑膠及錫點刮洗乾淨；
七、將芯片重新植好球，對好方向，對好位後給其加熱，直到其復位後，再用鑷子進行小幅度的改動；
八、最後冷卻數分鐘後可上電進行測試。
熱風槍的使用--要注意的問題
一、芯片拆取時焊接引腳的錫球均應完全熔化 ，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時則易損壞這些錫球連接的焊盤。同洋，在對芯片進行焊接時，如果有未完全熔化的錫球存在，就會遷成空焊。
二、操作間隙合適為了便於操作 熱風槍噴嘴內部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米間隙。
一、溫度340至360度左右，風速60至100 換小風口；
二、在元件焊盤上加助焊膏；
三、保持風槍口離被拆元件1至2厘米；
四、風槍垂直被拆元件並來回晃動 使其均勻受熱；
五、加熱的同時觀察焊盤上錫的變化 待錫熔解後（熔化的錫發亮），小心將元件取下；
六、用鑷子把要裝的元件固定以焊盤上 風槍給其加熱至錫化後，用鑷子校正。
熱風槍的使用方法技巧--塑膠件的拆裝
一、溫度4代 4s稍高（290至320度） 5代以上280度左右 （一般高出或低於10度沒問題）；
二、風速：快克2008最大100 其它風槍風速以不很容易吹走原件為準（風槍口垂直使用）；
三、在塑膠件周邊均勻加熱（不可風槍口定著不動對著塑膠件 否則幾秒就可熔化）可房間對著有引腳的焊盤加熱；
四、目測錫點熔化發亮後即可用鑷子取下（不可跨接夾取，容易受熱後變形，單測夾取即可）。
熱風槍的使用方法技巧--BGA芯片的拆裝
一、溫度300度 風速80至100檔換大風口；
二、在芯片上加助焊膏；
三、保持風槍口離被拆元件1至2厘米；
四、風槍垂直於被拆元件並回字形晃動 使其均勻受熱。
五、加熱的同時用鑷子輕輕撥動芯片 ，能動就可以用鑷子取下。
熱風槍的使用方法技巧--帶膠BGA芯片的拆裝
一、溫度180至220度 網速60至90檔 將芯片四周黑膠用彎鑷子刮乾淨；
二、溫度 360左右 風速80至100 依據芯片大小換合適的風嘴；
三、在芯片上加助焊膏 保持風槍口離被拆元件1至2厘米；
四、風槍垂直於被 拆元件並回字型晃動 使其均勻受熱；
五、通過觀察被拆芯片旁邊元件錫是否熔化或是有爆錫，後用刀片將其撬下；
六、用烙鐵配合吸取線或風槍配合刀子將主機板和黑膠及錫點刮洗乾淨；
七、將芯片重新植好球，對好方向，對好位後給其加熱，直到其復位後，再用鑷子進行小幅度的改動；
八、最後冷卻數分鐘後可上電進行測試。
熱風槍的使用--要注意的問題
一、芯片拆取時焊接引腳的錫球均應完全熔化 ，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時則易損壞這些錫球連接的焊盤。同洋，在對芯片進行焊接時，如果有未完全熔化的錫球存在，就會遷成空焊。
二、操作間隙合適為了便於操作 熱風槍噴嘴內部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3厘米間隙。