1.原因：保護不良，氣路不暢

措施方法：使氣體通暢

2.原因：氣體流量不夠

措施方法：提高氣體保護流量

3.原因：氣體不純

措施方法：用合格的焊接用氣體

4.原因：導電嘴被飛濺堵塞

措施方法：清除飛濺物

5.原因：操作不當

措施方法：改進操作手法，增強保護效果

6.原因：氣體種類選擇不當

措施方法：選擇合適的氣體品種

自保護藥芯焊絲焊接氣孔發作原因及控制辦法

焊接發作氣孔，是自保護藥芯焊絲半自動焊過程中經常會遇到的問題，一貫困擾著焊接單位。

1、焊接氣孔發作的原因

（1）焊接時冷卻速度的影響

在立焊段因為液態金屬本身的重力，所以焊接速度較快，焊道熔深較淺，使焊縫液態金屬冷卻速度加速，氣體逸出時機削減，構成焊道內發作較多氣孔。

（2）焊接時飛濺的影響

現在運用的自保護藥芯焊絲，在焊接時金屬氧化飛濺較大。當導電嘴前端粘附的氧化金屬飛濺到達必定數量後，它跟著移動的焊絲一同進入熔池。這種現象隨焊道填充金屬量的增加情況更加嚴峻，導致焊道內氣孔發作。

（3）焊縫接頭的影響

焊工在施焊時，因為空間方位的束縛，焊接時停弧。因此，熱焊層、填充層及蓋面層的焊縫接頭容易疊加，使焊道內部發作密布氣孔時機。

（4）自然環境的影響

在溼度較大的環境中施工，收工時剩下的焊絲放置在露天環境中，未加妥善保管，構成焊絲受潮。別的，當施工環境的風速大於8m/s時，假如沒有採納相應的防風辦法，也是導致焊道發作氣孔的一個重要因素。

（5）焊接工藝參數的影響

自維護藥芯半自動焊焊接工藝參數規模較窄，一般電弧電壓在18~22V，送絲速度為2000~2300mm/min。因此，這兩個參數有必要調整好。不然，電壓過高易構成焊道外表的熔渣維護作用欠好，易發作氣孔。