這兩款處理器比較的話，肯定是前者要比後者更加好一些啦，前者的跑分達到了八十多分，而後者的跑分僅僅只有四十多萬分，前者的性能要比後者提昇了一倍，當然了前者的發生率太高，而且功耗也比較大後日後者的話就這方面就做的比前者更加優秀。

從性能上來說肯定是驍龍888+好，但是驍龍888+有個弱點就是發熱嚴重，這樣就會導致續航能力有限，而且驍龍處理器一直有一個通病就是容易斷流，特別是小米手機，且是外掛5g基帶，其他手機我沒用過不敢妄下下定論，而麒麟9000是集5g基帶於一體的，在信號穩定上略好於驍龍888+，而且麒麟處理器有個小優點就是續航好於驍龍，性能也過剩，整體來說麒麟略強於驍龍，如果注重性能那就是驍龍好點

驍龍888Plus和麒麟9000的性能參數區別對比:

1、CPU方面

驍龍888 Plus延續高通的"1+3+4"三叢集CPU架構，一顆超級大核Cortex-1和三顆大核心Cortex-A78，四顆Cortex-G55小核心，與驍龍888的主要的區別是x1超大核心的區別。預計性能將有5%左右的提昇;

麒麟9000兩顆Cortex-A77大核心和兩顆Cortex-G77中核心以及四顆Cortex-G55的能效核心，性能較之前的麒麟990 Soc有15%左右的性能提昇。

2、GPU方面

驍龍888 Plus：Adreno 660 目標是將渲染性能提高 35%，同時將能效提高 20%。支持144Hz遊戲;

麒麟9000：Mali-G78相比於Mali-G77的性能提昇幅度可達25%，即便是在同等工藝條件下也可提昇15%， 同時能效提昇10%，機器學習性能提昇15%;

3、制作工藝

驍龍888 Plus和麒麟9000：都是採用了5nm的制作工藝，可以為用戶帶來最優體驗。

總結

從主要的CPU和GPU上面來看，驍龍888 Plus還是要比麒麟9000更加強悍一點。

兩者工藝製程不同，開發者不同

聯發科宣布推出了全新天璣5G SoC——天璣 900。天璣900基於6nm先進工藝製造，搭載硬件級4K HDR 視頻錄製引擎，支持 1.08 億像素攝像頭，最高主頻2.4GHz。而驍龍888處理器是高通公司開發的高端處理器，採用三星的5nm工藝，最高主頻2.84GHz。由此看來，兩者工藝製程不同，核心頻率不同，開發者不同。

目高通 驍龍 888 在CPU天梯排行榜中的綜合得分是91，而聯發科 天璣 900處理器的綜合得分是91。通過對比兩個CPU在AnTuTu和Geekbench等基準測試中跑分差異和基本參數信息，可以得出以下結論：

1、高通 驍龍 888處理器的Geekbench 5單核跑分高0.61倍

2、高通 驍龍 888處理器的Geekbench 5多核跑分高0.61倍

3、高通 驍龍 888處理器的安兔兔基準測試跑分高0.51倍

4、高通 驍龍 888處理器的CPU核心數多0個 （8核 vs 8核）

5、高通 驍龍 888處理器的CPU主頻提高84.51％ （2840 MHz vs 2400 MHz）

6、高通 驍龍 888處理器的製程工藝採用更小（5 nanometers VS 6 nanometers）

7、高通 驍龍 888處理器的CPU晶體管數少0.01％ （N/A vs 10 billion）

8、高通 驍龍 888處理器的擁有更好的指令集架構（ARMv8.4-A VS ARMv8-A）

9、高通 驍龍 888處理器的內存頻率更高（3200 MHz VS 3200 MHz）

10、高通 驍龍 888處理器的內存類型更好 (LPDDR5 VS LPDDR5)

在芯片的制作工藝方面是5nm驍龍888的制作工藝強於天璣900的6nm制作工藝，可以為用戶提供很好的手機功耗管理。



2、CPU架構

這兩款芯片都是為用戶提供A78的旗艦架構，但是驍龍888還為用戶提供x1的超大核心，帶來更高的2.84GHz的超高主頻，可以為用戶提供“1+3+4”的最好的旗艦架構，帶來很好的手機芯片性能體驗。

3、GPU方面

Adreno660是一款標準的旗艦手機使用的GPU，可以為用戶提供很好的GPU性能，強於ARM Mali-G68，可以為用戶提供很好的手機圖形處理能力，帶來更快的數據處理速度。

在芯片的性能方面是驍龍888更好，可以為用戶提供很好的旗艦性能，對比中端處理器天璣900，可以為用戶提供更好的處理器性能體驗

兩款處理器的定位不同，這就像初中生和大學生的區別，天機900是聯發科2021年出的中端處理器，跑分50w+，（性能相當於845—855之間，製程工藝比較先進 ）功耗低，性能一般，應付王者 ，吃雞和日常使用完全夠用，玩大型遊戲就算了使用兩年沒問題， 高通驍龍888是高通在2021發布的高端處理器，，高端旗艦機標配，（遊戲黨）製程工藝先進5nm.性能強勁 ，跑分70w+ ，在高端處理器中略勝麒麟9000，功耗發熱控制不如麒麟9000.製程工藝是三星的5nm略差台積電5nm（系統調度也算問題）日常使用3—4年沒問題，最近2—3年的遊戲都能高畫質運行！回答希望對你有幫助

驍龍888是高通高端頂級處理器。天璣900是聯發科中低端處理器。

2021年5月13日，MediaTek宣布推出了全新天璣5GSoC——天璣900。天璣900基於6nm先進工藝製造，搭載硬件級4KHDR視頻錄製引擎，支持1.08億像素攝像頭、5G雙全網通和 Wi-Fi6 連接、旗艦級存儲規格和120Hz的FHD+超高清分辨率顯示。驍龍888將集成高通第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60，支持全球全部主要頻段的毫米波和Sub-6GHz，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態頻譜共享（DSS），是真正面向全球的兼容性5G平台；

驍龍888將搭載重新設計的Hexagon神經處理引擎加持的第6代AIEngine，算力將進一步提昇至26TOPS，相比上代驍龍865的15TOPS提昇了73%；

天璣900和驍龍888都是很不錯的手機處理器，這款天璣900處理器是最近剛推出的處理器，驍龍888處理器的性能也很強悍，那麼天璣900和驍龍888哪個好呢？接下來一起來看看天璣900和驍龍888性能對比吧~

一、天璣900和驍龍888哪個好

1、驍龍888性能

驍龍888處理器是三星5nm工藝，蘋果A14和麒麟9000都是台積電的5nm工藝，驍龍888集成了驍龍X60 5G基帶，支持5G Sub-6GHz載波聚合與毫米波的基礎上，新增對TDD和FDD5G載波聚合的支持，峰值下行5G速率達到7.5Gbps，與驍龍8655G及驍龍865+持平

驍龍888首次同時支持Wi-Fi6及其增強版Wi-Fi6E，信道數量從兩個增加到三個，驍龍888的CPU性能:8核心，採用了1+3+4設計。值得關注的是arm Cortex X1架構的首次出現，作為超大核其主頻為2.84Hz，搭配1MB二級緩存，CPU性能提高了25%。而三個大核為2.4GHz的Cortex-A78，均為512KB的二級緩存，四個小核則是1.8GHz的Cortex-A55，搭配128KB二級緩存

驍龍888GPU性能:Adreno660GPU實現了驍龍移動平台迄今為止最大的性能提昇，圖形渲染速度的增幅高達35%

2、天璣900性能

聯發科即將推出一款全新5G SoC，可能會命名為天璣900，採用6nm工藝，擁有四顆A78大核。他認為，天璣900第一款終端定價預計在2500+元價位。 

爆料稱，聯發科的這款處理器編號為MT6877，已經在安兔兔上進行了跑分測試。根據該博主的說法，由該芯片組提供支持的測試設備獲得了約48萬分。該分數超過了天璣820以及驍龍768G，後兩個處理器在安兔兔平台跑分大約是44萬分。

從跑分來看天璣900應該就是天璣820的繼任者，成為千元機檔位又一重量級成員。

聯發科天璣900有望在型號為OPPO PEQMOO的OPPO手機中首次亮相。爆料稱，這款手機採用了6.43英寸FHD+OLED顯示屏，刷新率為90Hz;前置左上角雙挖孔設計，前置攝像頭為3200萬像素，後置主攝像頭為6400萬像素;同時最高支持12GB+256GB的存儲空間;配備4400mAh的電池容量和65W的快速充電。

根據數據顯示，在2020年全球智能手機市場，聯發科憑借3.52億的手機芯片出貨量，排名全球第一，同比增長48%，市場份額達到了27%。可能是去年出色的表現增加了聯發科的信心，今年聯發科推出手機芯片的節奏更快了，不知道今年聯發科能取得怎樣的成績，讓我們拭目以待吧。

總結：以上是為大家整理的關於天璣900和驍龍888處理器性能對比介紹，天璣900和驍龍888都是很不錯的處理器哦，各方面表現都有所不同哦