第1步 硅提純

沙子是製造半導體的基礎。把沙子中的硅進行分離，再經過多個步驟進行提純，得到一個大約200斤幾近完美的單晶

第2步 切割晶圓

圓柱體切成片狀，這些被切成一片一片非常薄的圓盤就是晶圓。

第3步 影印

也就是塗抹光阻物質。晶圓不停地旋轉，以使藍色液體均勻塗在它上面。

第4步 蝕刻

製造CPU的門電路。上面有設計好的各種電路，通過照射把它們印在晶圓上。

第5步 重複 分層

重複多遍，形成CPU的核心。為了加工新的一層電路，再次重複上面的過程，得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結構，這個3D的結構才是最終的CPU的核心。

每幾層中間都要填上金屬作為導體，根據CPU設計時的布局以及通過的電流大小不同，層數也會不一樣。

CPU的制作工藝是朝著高密度的方向發展，像這個CPU的制作工藝是22nm。CPU制作工藝的納米數越小，意味著同等面積下晶體管數量越多，工作能力越強大，相對功耗就越低，更適合在較高的頻率下運行，所以也更適合超頻。

多金屬層是建立各種晶體管的互聯，如果我們把芯片放大數萬倍，可以看到它的內部結構複雜到不可思議，是不是有點像多層高速公路系統。

第6步 封裝

將晶圓封入一個封殼中。把內核跟襯底、散熱片堆在一起，就是我們熟悉的CPU了。

第7步 多次測試

測試是CPU制作的重要環節，也是一塊CPU出廠前必要的考驗。最後一步是測試CPU的電氣性能，分級確定CPU的最高工作頻率，根據穩定性等規格製定價格。然後放進不同的包裝，銷往世界各地。