1.一般的保溫材料都採用穩態保護熱板法和穩態熱流計法，標準分別是是GB/T 10294和GB/T10295，其中保護熱板法的最高測試溫度可以達到600℃，熱流計法可以達到1000℃。

2.如果保溫材料材質比較均勻且各向同性，在測試溫度不高的情況下，如小於200℃，可以採用瞬態平面熱源法，這種方法非常適用於低溫下保溫材料導熱係數測量。

導熱最佳的材料是金剛石，金剛石的導熱率為1300~2400 W/(m*K)。

金屬：銀導熱最佳，銅、金、鋁次之。

非金屬：金剛石導熱最佳，其次為硅（si）。

由於物體內部分子、原子和電子等微觀粒子的熱運動，而組成物體的物質並不發生宏觀的位移，將熱量從高溫區傳到低溫區的過程稱為導熱。



拓展資料：

導熱是依靠材料中的電子、原子、分子和晶格熱運動來傳遞熱量 。但材料性質不同，其主要導熱機理不同，效果也不一樣。一般來說，金屬的熱導率大於非金屬，純金屬熱導率大於合金。物質三態中，固態熱導率最大，液態次之，氣態最小。例如：標準大氣壓下0℃時的冰、水和水蒸氣的熱導率分別為2.22W/（m·K）、0.55W/（m・K）和0.183W/（m・K）。

金屬導熱主要依靠自由電子的熱運動，導電性能好的金屬材料其熱導率也大。金屬熱導率範圍在2.3~420W/（m・K），銀是420W/（m·K）。但純金屬內加入其他元素成為合金後，由於這些元素的嵌入，嚴重阻礙自由電子的運動，使熱導率大大下降。例如純銅的λ=398W/（m・K），加人30%的鋅後純銅變成黃銅，λ僅為109W（m・K）。

非金屬材料導熱主要依靠晶格結構振動產生彈性波的方式來傳遞能量。物理學中稱它為聲子傳遞能量。在傳遞過程中，若存在聲子散射的因素，如晶體缺隙、裂紋，熱導率會顯著下降。液體的熱導率在0.07－0.7W/（m・K）的範圍內，液體的導熱機理比較複雜。氣體的導熱是依靠分子熱運動，高溫區分子的速度高於低溫區，通過分子碰撞把能量傳給低溫區分子。氣體熱導率在0.006－0.7W/（m・K）範圍。氣體分子對熱導率影響較大，分子量越小、重量越輕、運動速度越快，熱導率就越大。電廠發電機採用氫氣冷卻代替空氣冷卻，冷卻效果較好就是這個道理。