天璣930
1、制作工藝
天璣930採用的熟練的6nm制作工藝，帶來較好的功耗。
2、CPU架構
天璣930依然採用了台積電6nm工藝製程，CPU由兩個2.2GHz的A78大核心+六個2.0GHz的A55核心組成，相比天璣920(主頻2.5GHz)反而有所降頻。
3、GPU架構
GPU也是令人意外，並非ARM公版架構，而是集成了IMG BXM-8-256，應該是聯發科移動平台首次應用Imagination的圖形核心方案。IMG B系列是2020年發布的第11代產品，擁有多核心架構，支持高級圖像壓縮技術IMGIC，其中BMX系列主打的就是圖形處理。而且聯發科並未公布IMG BXM-8-256具體規格，視頻編碼最高分辨率為2K/30fps，不及Mali-G68的4K/30fps。
4、其他：天璣930集成HyperEngine 3.0 Lite遊戲引擎，屏幕分辨率最高2520×1080、刷新率最高120Hz，內存支持LPDDR4X、LPDDR5，存儲支持UFS 3.1。該平台集成5G多模基帶，支持2CC雙載波聚合、FDD+TDD混合雙工，峰值下載速率2.77Gbps，同時支持雙頻北斗導航、1T1R Wi-Fi 5、藍牙5.2等。
跑分42萬
高通驍龍865：
1.高通驍龍865為7nm製程，採用與蘋果A13相同的台積電全新工藝N7P。在相同能耗下可以實現7%的性能提昇，平衡功耗與性能。
2.同時CPU為Kryo 585架構，包含一大、三中、四小共八核,最高頻率分別為2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz；而GPU為Adreno 650，主頻達到了587 MHz。以高通官方給出的數據來看，性能相比前代至少有25%的提昇。
3.高通驍龍865搭載第五代AI Engine，相比高通驍龍855有了翻番的性能提昇；同時X55 Modem支持NSA和SA雙模製式，此外還實現了對Wi-Fi 6的支持。
跑分63萬
綜合來說性能方面驍龍865完全碾壓，畢竟驍龍865定位是旗艦。
天璣930
1、制作工藝
天璣930採用的熟練的6nm制作工藝，帶來較好的功耗。
2、CPU架構
天璣930依然採用了台積電6nm工藝製程，CPU由兩個2.2GHz的A78大核心+六個2.0GHz的A55核心組成，相比天璣920(主頻2.5GHz)反而有所降頻。
3、GPU架構
GPU也是令人意外，並非ARM公版架構，而是集成了IMG BXM-8-256，應該是聯發科移動平台首次應用Imagination的圖形核心方案。IMG B系列是2020年發布的第11代產品，擁有多核心架構，支持高級圖像壓縮技術IMGIC，其中BMX系列主打的就是圖形處理。而且聯發科並未公布IMG BXM-8-256具體規格，視頻編碼最高分辨率為2K/30fps，不及Mali-G68的4K/30fps。
4、其他：天璣930集成HyperEngine 3.0 Lite遊戲引擎，屏幕分辨率最高2520×1080、刷新率最高120Hz，內存支持LPDDR4X、LPDDR5，存儲支持UFS 3.1。該平台集成5G多模基帶，支持2CC雙載波聚合、FDD+TDD混合雙工，峰值下載速率2.77Gbps，同時支持雙頻北斗導航、1T1R Wi-Fi 5、藍牙5.2等。
跑分42萬
高通驍龍865：
1.高通驍龍865為7nm製程，採用與蘋果A13相同的台積電全新工藝N7P。在相同能耗下可以實現7%的性能提昇，平衡功耗與性能。
2.同時CPU為Kryo 585架構，包含一大、三中、四小共八核,最高頻率分別為2.84GHz、2.42GHz、1.80GHz；而GPU為Adreno 650，主頻達到了587 MHz。以高通官方給出的數據來看，性能相比前代至少有25%的提昇。
3.高通驍龍865搭載第五代AI Engine，相比高通驍龍855有了翻番的性能提昇；同時X55 Modem支持NSA和SA雙模製式，此外還實現了對Wi-Fi 6的支持。
跑分63萬
綜合來說性能方面驍龍865完全碾壓，畢竟驍龍865定位是旗艦。