準備好合適的容器來盛裝PCBA。

　　2、注入適量含氟納米防水塗料，將PCB板浸入納米液體中。

　　3、將PCB完全浸入納米溶液中約3-5秒，可適當轉動，獲得更完整均勻的結膜效果。

　　4、當PCB板從溶液中取出時，納米防水塗層的流掛降較小。

　　5、取出後，放在室溫下乾淨的桌面上，中氟納米防水塗層具有納米厚度，肉眼幾乎看不見。在完成塗層工藝後，PCB表面看起來仍然乾淨整潔，大約10-15分鐘就能完全乾燥。

　　6、通過在PCB上滴水或噴水觀察納米塗層的超疏水現象。

　　7、它可以與PCB表面的傳統三防漆相比較。經過納米防水塗層的PCB表面的水滴更加圓潤規整，就像荷葉效應一樣，水珠滾動。另一方面，PCB上公共表面上的水滴是片狀的。

　　8、固化後的產品還可以進行充水試驗，納米防水塗層的效果非常明顯。它完全覆蓋在耳機內外。即使水滴直接滴在主機板上，主機板也不會燒壞。它也可以在水中放置數小時而不進水和損壞，在不影響信號輸出和散熱的情況下，仍能在水中正常使用。

開料

目的：根據工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產板件．符合客戶要求的小塊板料。流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板。

鑽孔

目的：根據工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鑽出所求的孔徑。流程：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理。

鑽孔及除膠、沉銅

目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸%稀H2SO4→加厚銅。

除披鋒及銅沉積、圖形轉移

目的：圖形轉移是生產菲林上的圖像轉移到板上。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘乾→印第二面→烘乾→爆光→衝影→檢查；（幹膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→衝影→檢查。

圖形電鍍

目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。

退膜

目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。流程：水膜：插架→浸鹼→沖洗→擦洗→過機；幹膜：放板→過機。