從型號或者外觀。一般多層瓷介電容器型號中第三位用1表示單層，即圓片電容，第三位如果是4，表示多層結構。如CC1和CT1是單層，CC4和CT41是多層。單層是原始結構，目前基本為多層。當然還有微波電容，也有單層和多層。

電解電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由於其電解質為鋁，所以其溫度穩定性以及精度都不是很高，而貼片元件由於其緊貼電路版，所以要求溫度穩定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下： 類型 封裝形式 耐壓 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V無極性電容的封裝模型為RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其後綴的數字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，單位為“英寸”。

電解電容的封裝模型為RB系列，例如從“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其後綴的第一個數字表示封裝模型中兩個焊盤間的距離，第二個數字表示電容外 形的尺寸，單位為“英寸”。1.電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什麼原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝， 同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢? 我看到的電路裡常用電阻電容封裝： 電容： 0.01uF可能的封裝有0603、0805 10uF的封裝有3216、3528、0805 100uF的有7343 320pF封裝：0603或0805 電阻： 4.7K、10k、330、33既有0603又有0805封裝 請問怎麼選擇這些封裝? 2.有時候兩個芯片的引腳(如芯片A的引腳1,芯片B的引腳2)可以直接相連，有時候引腳之間(如A-1和B-2)之間卻要加上一片電阻，如22歐，請問這是為什麼?這個電阻有什麼作用?電阻阻值如何選擇? 3.藕合電容如何布置？有什麼原則？是不是每個電源引腳布置一片0.1uf？有時候看到0.1uf和10uf 聯合起來使用，為什麼?