根據華為消費者業務CEO餘承東此前確認的消息，華為Mate40系列旗艦機型將在今年9月份如期發布。

華為Mate40 Pro和P40 Pro同樣採用雙打孔曲面屏設計，但是打孔的孔徑似乎要比P40 Pro要小一些。此外，華為Mate40 Pro的屏幕左右兩邊曲率非常誇張，看起來是典型的瀑布屏，屏幕正面上下曲面弧度比P40 Pro更小，故無法確定是不是同款四曲面滿溢屏。

華為Mate40系列後置攝像頭模組的3D鏡頭保護膜。據悉，3D鏡頭保護膜是一種可以保護手機鏡頭，避免鏡頭在日常生活中被刮花的手機配件，其實用性雖然不高，但是這不影響我們通過它們了解Mate40和Mate40 Pro的後置鏡頭模式。

華為Mate40系列後攝將延續Mate30系列的風格，依然採用居中的“奧利奧”造型，和此前曝光的渲染圖造型高度相符。其中，Mate40 Pro疑似採用潛望式變焦鏡頭+雙大底鏡頭+TOF景深攝像頭的四攝組合，而Mate40則取消了潛望式變焦鏡頭，疑似採用單大底鏡頭+2顆未知鏡頭的三攝組合。

根據此前爆料，華為Mate40的後置三攝將包括5000萬像素IMX700主鏡頭+2000萬像素超廣角鏡頭+800萬像素長焦鏡頭的組合，而Mate40 Pro將配備搭載液體相機技術的5000萬全新傳感器，以及P40 Pro+同款10倍變焦鏡頭。

核心配置方面，華為Mate40和Mate40 Pro都將搭載麒麟9000處理器，採用5nm製程工藝，預計CPU大核將升級為Cortex A78或Cortex X1，GPU集成Mali-G78 MP12，性能較麒麟990 5G應該提高了不少，值得期待。

tdm40芯片和mate40芯片區別在於性能不同

tdm40是一種結構複雜的SoC芯片，這種複雜的芯片以ARM微型處理器為中心，它通過ARM微型處理器的專用總線（AHB總線），來控制和配置ARM微型處理器，周圍的各個外設功能模塊

mate40基帶芯片，是指用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。具體地說，就是發射時，把語音或其他數據信號編碼成用來發射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數據信號。