VMI即在客戶和供應商之間形成的一種合作性策略，以使雙方都能在最低的成本基礎上優化產品的可得性。在一個相互同意的目標框架下由供應商管理庫存，這樣的目標框架被經常性地監督和修改，以產生一種持續改進的環境。 供應商管理庫存的基本思想是以系統、集成的管理思想進行庫存管理，使供應鏈系統能夠獲得同步化的運作。

IC芯片（Integrated Circuit集成電路）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。

而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。

採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；

其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為傑克·基爾比（基於鍺的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基於硅的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
DIP封裝技術
集成電路有很多種不同的封裝方式，常用DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式，採用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式。

這種封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞台。只有在老的VGA/SVGA顯示卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
DIP封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。