小米3的處理器芯片型號是NVIDIA Tegra 4和高通驍龍800。 基本介紹：

1、NVIDIA（全稱為NVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，官方中文名稱英偉達），創立於1993年1月，是一家以設計智核芯片組為主的無晶圓（Fabless）IC半導體公司。Nvidia 是全球圖形技術和數字媒體處理器行業領導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的聖克拉拉市，在20多個國家和地區擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業技術，在并行處理方面實現了諸多突破。 　　

2、高通（Qualcomm）是一家美國的無線電通信技術研發公司，成立於1985年7月，在以技術創新推動無線通訊向前發展方面扮演著重要的角色，以在CDMA技術方面處於領先地位而聞名，而LTE技術已成為世界上發展最快的無線技術。高通十分重視研究和開發，並已經向100多位製造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

1小米3芯片是驍龍的865型號。

2 小米3芯片採用台積電4納米工藝製程，CPU採用“1+3+4”三叢集Armv9架構，APU性能提昇，ISP處理速度提昇，最高支持3.2億像素攝像頭，採用Mali-G710十核GPU，搭載R16 5G調制解調器。採用台積電4納米工藝製程、Armv9架構，採用“1+3+4三叢集旗艦架構，超大核為1×Arm Cortex-X2，頻率3.05吉赫茲，提昇性能

1、首先可以從帶接口的頂部開始，然後拆開頂蓋片。

　　2、頂蓋面拆解比較簡單，稍微用力即可掰下來，掰下後，即可看到裡邊有四核固定螺絲，接下來再將使用螺絲刀，將螺絲拆下來。

　　3、將固定螺絲拆下來後，就可以取出小米移動電源的內部元件了，由於內部僅有電芯和主機板控制芯片，並且基本是一體的，因此可以直接將其慢慢抽出來。

　　4、最後再擰下兩顆螺絲就可以將前面板從電路板上拿下即可。