驍龍8＋更發熱。

從性能上來說的話，驍龍8Gen1是高通公司第一款使用 Arm 公司最新 Armv9架構的芯片。具體而言，新的八核 Kryo CPU 將配備基於 Cortex-X2的主核，頻率為3.0GHz，同時還有三個基於 Cortex-A710的性能核，頻率為2.5GHz，以及四個基於 Cortex-A510設計的能效核，頻率為1.8GHz。此外，新芯片從驍龍888 所採用的5nm 工藝升級到了4nm 工藝。

驍龍870基於台積電 7nm 工藝製成，包括一顆 A77（3.19GHz）超大核 + 三顆 A77(2.42GHz)大核以及四顆 A55(1.8GHz)效能核心，其他方面如 Adreno650和 X555G 基帶未變更，但 WIFI 芯片僅支持到 FastConnect6800。

但是功耗上面來說，驍龍8Gen1發熱嚴重，但是驍龍870表現就很好，所以這時候對於一些日常使用者來說，或許驍龍870更適合他們。

目前小米 12S Ultra是搭載驍龍8+的處理器，功耗測試為5.5W，而驍龍8 Gen1的功耗為6W左右，所以確實功耗上驍龍8+是有很大的進步，溫度也降低了一些，不過玩遊戲時間長的話依然會發熱，大約44度左右。

夏天如果長時間玩原神這樣的硬核手遊的話，就會感覺有點燙手，不過比起之前的驍龍8 Gen1是好多了。

目前高通驍龍處理器發送最低的可能就是高通下的695g處理器的，因為這款處理器是清不久的一款5G所有處理器，它採用的是台積電六納米制成工藝，雖然它支持5G網絡，但是它的性能一般般，所以這就造就了這款手機的功耗控制的相當優秀，而且發熱的會控制的非常好。

高通8系列一直都是定位在旗艦處理器的，現在很多手機品牌的旗艦手機都會搭載高通8系列的芯片（除了華為榮耀和蘋果），個人覺得驍龍835算是發熱情況最好的一款芯片，其次應該是驍龍855。

驍龍835之前的芯片功耗控制都很一般，驍龍810，驍龍820，驍龍821等等都是火龍處理器，發熱非常大，然後就降頻，性能根本發揮不出來！而到了驍龍835這代，功耗和性能平衡的非常好，10nm製造工藝提昇很大，也因此出現了很多經典的手機，如釘子戶小米6，努比亞Z17，三星S8，三星NOTE8等等！用戶評價都非常高，即使放在今天來說，驍龍835性能也還是夠用的，綜合性能不比驍龍765G差多少，不得不說高通在中端處理器上擠牙膏擠習慣了，被海思麒麟820吊打！

驍龍835之後的驍龍845表現就不太好了，雖然性能更好了，但是發熱量太大，實際表現並不比驍龍835好多少。至於驍龍855，因為使用了新的架構和7nm製造工藝，使它的性能提昇了很多，功耗表現也不錯，有望繼承835高端神U之位。今年發布的手機很多都搭載驍龍865處理器，因為外掛基帶等原因，這款處理器發熱同樣嚴重，但是性能還是很強的，畢竟各大廠商都做了散熱優化，相比之下，麒麟990 5G還是具有一定的優勢的。

驍龍870啊，驍龍865，啊，驍龍835，這些都算是比較中等偏向的處理器，發熱也控制的不錯。