臺機電的半導體依託於美國半導體技術發展起來的。如晶圓代工設備是ASML生產的光刻機，其中最核心的科技也是來自美國。所以，台積電無論是技術和設備還是資本方面都很大程度地受制於美國。

目前中國已經將半導體行業的發展提升到一個戰略高度，將半導體行業列為國家重點發展產業，投入了大量資金和人才，以求技術上有所突破，力爭早日走上自主研發、自給自足的道路。目前涵待突破的是以下幾大領域的核心技術。

光刻系統，它是芯片製造核心中的核心，光刻是半導體芯片生產流程中最複雜、最關鍵的工藝步驟，耗時長、成本高。半導體芯片生產的難點和關鍵點在於將電路圖從掩模上轉移至硅片上，這一過程通過光刻來實現，光刻的工藝水平直接決定芯片的製程水平和性能水平。

三個核心技術：包括FPGA、設計軟件、半導體設備是三大需要突破的半導體基礎設備。

FPGA以萬能芯片著稱，可以快速編程變成一個芯片。這是對小批量芯片的有力武器和現在很多公司芯片設計必不可少的環節。目前FPGA最大幾個公司Xilinx（賽靈思）、Altera（阿爾特拉）、Lattice（萊迪思）、Microsemi(美高森美)都是美國公司。Xilinx（賽靈思）、Altera（阿爾特拉）佔了90%的銷售份額，其中Altera已經被英特爾收購了。而AMD可能以超過300億美元的價格收購Xilinx，也就是說兩個最大FPGA公司被美國兩個X86處理器公司吞了的可能性很大。

半導體的核心技術是集成度，芯片越小集成度越高，其技術含量和含金量越高。