有用。

1.散熱器可以隔著手機殼用，但是您在購買手機殼的時候，需要看一下手機殼的材質，應該選擇有散熱功能的手機殼，這樣對於散熱效果會更明顯2/32.工作原理：手機散熱器是直接對著手機背部吹風，增加手機背部的空氣流通量，引入相對低溫空氣，從而使手機內部各發熱元件均得到散熱的外置風扇裝置。可以隔著手機殼使用，但是會影響效果。3/33.使用原因：通過增加手機周圍空氣流速的方式，使手機散熱效率增加，輔助手機降溫，從而保證手機的正常運行，避免手機溫度過高引起的死機

有用，塑料後蓋的手機用散熱器是有點用。

手機散熱器是用於手機散熱的一種第三方配件，一般來說散熱的時候需要把散熱器套在手機後殼上，但是如果有些人不喜歡取殼子的話，可以直接套在手機殼上，這個也是沒有問題的，但是這樣的話散熱效果會慢一點，並且時間比較長一點。

這個是有用的。

1. 手機塑料後蓋可以用散熱器。

2. 手機繼承了 GT 系列的強悍基因，搭載 3D 鋼化 VC 液冷散熱系統，散熱較好，但當開啟gt模式玩遊戲時，手機的發熱仍然比較嚴重，用散熱器可提高手機的散熱。

3. gtneo搭載天璣1200，三星amoled屏幕，6400萬後置三攝，4500mA電池，50w智慧閃充。

對於這個概念，相信很多朋友在早前就聽說過了，去年興起一時的太空水冷散熱系統，就被外界大炒特炒，而後也有廠商推出了另一個稱號---液態冷卻系統，聽起來都十分高端大氣上檔次，實際上他們的原理都是相同的。 那麼所謂的水冷散熱，到底是個什麼原理呢?

　　其實目前手機中所使用的水冷散熱，並不是我們常規理解為的水冷散熱，同PC中的水冷有一定的區別，目前的水冷散熱嚴格上來說只是熱管散熱，這其實在筆記本中是很常見的，只不過手機中的熱管更加精密而已。

　　一般來說，熱管中都會有一個吸液芯，同時裝有液體，其中一端受熱，液體會蒸發吸熱，接著在另一端冷凝放熱，在重力作用、毛細作用下，通過吸液芯回流到熱段，實現導熱，而因為熱管中確實存在液體，所以要說熱管導熱是水冷散熱，也說得過去。至少，在這樣的作用下，熱管的等效導熱能力基本可以超過任何一種已知的金屬材料。 可以看到，雖然目前手機所採用的散熱方案並非絕對意義上的“水冷”，不過效果上，就目前來說，算是最佳解決方案了。

　　了解了目前手機的“水冷散熱”，相信很多朋友對手機的各類散熱方案會比較感興趣，下面就為大家按照智能手機發展的順序梳理一下。

　　石墨散熱

　　首先出現的關於散熱的關鍵詞，自然要數“石墨散熱”了，我們知道，石墨是一種良好的導熱材料，它是元素碳的一種同素異形體，碳穩定，所以在多種工業用途中碳元素構成的東西是普遍存在的。目前我們認識的石墨具有耐高溫、導電導熱性、潤滑性、化學穩定性、可塑性以及抗熱震性。僅在導熱性一條上，也是可以超過鋼、鐵、鉛等多種金屬材料的。

　　具體原理上，石墨散熱的散熱原理實際上是利用了石墨具有獨特的晶粒取向，它沿兩個方向均勻導熱，同時延展性又強，可以貼附在手機內部的電路板上面，既可以阻隔元器件之間的接觸，也起到一定的抗震作用。由於導熱性能高，它可以很快將處理器發出的熱量傳遞至大面積石墨膜的各個位置進行熱量擴散，從而間接起到了散熱作用。石墨散熱材料目前應用在其他各大品牌的手機/平板當中，儼然成為散熱的基礎配置了，應用還是非常廣泛的。

　　金屬背板散熱

　　早先塑料材質的智能手機受限於芯片和 PCB 的工藝，手機殼內部的空閒體積還比較大，只有石墨層的情況下也基本能夠滿足芯片散熱需求。而隨著機身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機內的可供空氣流通的空間越來越小，散熱方式需要進一步改進才能滿足芯片在低溫環境中平穩運行。

　　所以，後來推出的一些手機在採用了金屬外殼的產品中使用了一種金屬背板散熱的技術，它在使用石墨散熱膜的基礎上，在金屬外殼的內部也設計了一層金屬導熱板，它可以將石墨導出的熱量直接通過這層金屬導熱板傳遞至金屬機身的各個角落，這樣一來密閉空間中的熱量便能迅速擴散並消失，握持時人也不會感受到太多的熱量存在。

　　導熱凝膠散熱

　　接著是導熱凝膠散熱，關於這種方式，大家應該也是比較熟悉的，其實和電腦的處理器和散熱器中間的那種硅脂層是一個原理，其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上從而散發出去。

　　同理，這樣的技術也可應用在手機處理器當中，此前一些手機的處理器上便採用了類似於硅脂的導熱凝膠散熱劑，這樣做比只貼有石墨散熱膜的效果更好，熱傳導會更加迅速。

　　冰巢散熱

　　然後就要說到冰巢散熱技術了，這項散熱技術在此前也算得上是一種黑科技了，只不過沒有鬧到很大的程度，它是一項散熱新技術。其散熱原理同樣借鑑了電腦中常用的導熱硅脂，填充發熱點與導熱結構之間的縫隙，以達到更快散熱的作用，和導熱凝膠散熱技術相似。只不過其採用的散熱材料不是導熱凝膠或硅脂，而是一種類液態金屬的相變材料。

　　相變材料指的是物理性質隨溫度變化而變化，吸收或釋放大量熱量的材料，這種類液態金屬的相變材料會在溫度升高時逐漸由固態轉變成液態，同時吸收大量的熱量。所以它除了傳導熱量之外，也吸收了一部分熱量。其實從效果來看，這種散熱方式也是不錯的，不過這種散熱方法相對上面三種，因為相變材料與金屬屏蔽蓋的結合並沒有那麼容易，所以成本要高出很多。

　　熱管散熱(水冷散熱)

　　最後就是熱管散熱技術了，也就是我們前面提到的“水冷散熱”技術，關於其原理，我們前面已經提到了，該技術其實並不是首次在手機中出現的，2013年5月，日本一家智能手機廠商就發布了世界上第一款採用熱管散熱技術的手機。其內部封裝了一條充滿純水的熱管，長約10厘米，熱管和處於主機板平行位置的石墨散熱片充分結合，迅速將處理器產生的熱量傳導至聚碳酸酯外殼上，以實現散熱的目的。

　　以上就是為大家總結的幾種手機散熱方式，效果上來說，自然是熱管散熱的效果更好一些，其次就是冰巢相變散熱和導熱凝膠散熱，而石墨散熱也具有一定效果，但不如綜合使用效果好。但不管怎麼說，被動散熱只是處理器降溫的方式之一，熱量是守恆的，其實所謂的散熱，無非就是將一個地方的熱導向另一個地方，手機散熱的需求不像電腦，電腦是要給處理器降溫，雖然手機也需要給處理器降溫，但其實最重要的還是別讓手機燙手，相信很多朋友也一定是這樣想的。而若想從根本上解決發熱量高的問題，還是需要從處理器的工藝和架構方面去考慮，畢竟硅的發熱密度是固定的。