新產品開發，尤其是電子產品的開發過程，通常包含了硬件設計、軟件開發、結構設計、DFX等等，

DFX作為其中不可或缺的一部分，它也應同硬件開發、軟件開發一樣貫穿與整個開發流程，筆者認為，它也應該有一個整體的流程和架構，DFX的各個方面相互獨立又相互影響，

比如產品的可製造性（DFM）會影響著可裝配性（DFA），可靠性設計（DFR）對DFM、DFA有相應的約束和要求，而這些都會對DFC造成直接的影響，所以，要站在產品整體的角度進行DFX架構設計。

整個設計過程大致分為：

需求收集、

需求分析、

需求評審、

需求實現、

試產驗證、

覆盤總結等，

當然，這也是基於總體的IPD開發流程之上：

由此可看出，需求收集是很關鍵的部分，需求的全面性往往會影響整體的開發進度，然而在實際工作中，又有多少產品在開發前進行過DFX需求收集呢？

通常都是從產品開發階段，DFX工程師才介入進行設計評審，有的甚至評審都不會有，到樣品制作完成後才進行樣板評審、分析，提出優化改善方案，如果此時發現有嚴重的DFX問題，就需要改版，這會大大降低一版成功率和嚴重影響產品開發進度。

同時，在提需求時，要清晰準確，以PCB工藝邊設計要求為例：不清晰的需求：PCB要預留足夠的工藝傳送邊；正確的需求：PCB設計預留>=5mm的工藝傳送邊。