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1 # 3776598656421
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2 # 零
1、工藝方面:驍龍8Gen 2採用台積電4nm工藝,摒棄了8Gen 1時使用的三星4nm。
2、CPU部分:採用全新1+2+2+3架構,其中超大核由Cortex-X23GHz升級為Cortex-X3 3.19GHz,外加2xCortex-A715+2xCortex-A710 中核2.85GHz和3xCortex-A510 小核2.00GHz。
3、GPU部分由Adreno730升級為Adreno 740,官方表示:GPU性能提昇25%,能效提昇25%。同樣支持硬件級光線追蹤。
4、存儲方面由LPDDR5+UFS 3.1升級為LPDDR5x+UFS 4.0,LPDDR5X頻率高達4200MHz遠高於LPDDR5的3200MHz。
5、AI方面採用全新的第八代高通AI引擎,新的Hexagon處理器支持新的INT4格式,每瓦特的性能比以前提昇60%,人工智能的性能已經提高了4.35倍。
6、網絡方面由X65基帶升級為新的X70調制解調器,支持毫米波和sub 6GHz的5G網絡。
8gen1跑分100萬左右,8gen2跑分估計110萬左右。
雖然驍龍8gen2還沒有推出,不過已經有手機開始預熱了,那麼這款新一代的驍龍芯片,它和已經推出的驍龍8gen1plus有很大區別。
1、首先,他們都使用4nm製程和8核心的架構。
2、不過驍龍8gen1plus依舊是1+3+4的8核設計。
3、而驍龍8gen2預計將使用1+2+2+3的新8核架構。
4、驍龍8gen1plus:1個3GHz的x2大核+3個2.5GHz的A710大核+4個1.79GHz的A510小核。因而cpu主頻會有差異
5、驍龍8gen2:1個x3超大核+2個A720大核+2個A710大核+3個A510小核。(具體參數沒有公布)
6、由於目前驍龍8gen2還沒推出,所以不方便測試。
7、但是光從架構來看,新增了1個x3超大核和2個A720大核。
8、因此在cpu的性能上,他將有巨大的提昇,預計在30%以上。
9、不過它減少了1個能效核,雖然更改了代工,但發熱問題可能依舊無法解決。