不是，電池一側或兩側有排風孔。CPU在底部，CPU的熱量通過側面散熱。所以，筆記本千萬不要放在棉織物上用。另外，散熱的質量，決定了筆記本的質量。

不是低溫焊接。
因為r9000p芯片工藝採用的是BGA封裝，通常是採用無鉛焊接技術，也就是所謂的RoHS標準。
這種焊接技術需要高溫加熱才能實現焊接，不屬於低溫焊接範疇。
另外，低溫焊接主要應用於比如電子設備中的靈活電路板（FPC）等軟貼片元器件，這些元器件不適合採用高溫焊接技術。

1 可以使用低溫焊接技術2 r9000p是一款高性能的路由器，通常採用BGA封裝，需要使用高精度的焊接技術，而且也涉及到溫度控制、焊接時間等多個方面的問題。
低溫焊接技術可以減少熱量的影響，從而保證元器件的正常工作。
3 除了低溫焊接技術，也可以使用其他的先進的SMT（表面貼裝技術）工藝進行焊接，以滿足元器件的高要求。

是低溫錫。r9000p是2021年聯想品牌上市的一款面向電競玩家推出的一款高能電競筆電，搭載新款RTX 30系顯示卡和銳龍7 5800H處理器組合的機型。

拯救者R9000P的屏幕搭載其2560*160016英寸超窄邊無界大屏，並且支持其165Hz高刷新率以及100%sRGB覆蓋。除此之外，該屏幕還是其16:10黃金比例。C面則是1.5mm鍵程全尺寸鍵盤，並且配備了微弧鍵帽，打字手感十分舒適。