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1 # 吃著西瓜笑看眾生
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2 # 3776598656421
發行當時屬中端手機處理器。
聯發科Helio X30處理器,通過安兔兔跑分測試得知,這款魅族Pro7 Plus跑分成績為14萬分左右,很顯然跟高通驍龍835還是有一定差距。同時也不能看出 聯發科Helio X30的CPU單核性能僅相當於高通旗艦芯片驍龍821 ,只有多核成績約等於今年的驍龍835。至於GPU部分,則大體上與驍龍820的Adreno 530相當。
從以上截圖排名情況來看的話,目前魅族PRO 7 Plus排在13名,跑分性能在小米MIX和華為Mate 9之間,其實整體來說,聯發科X30性能在高通驍龍821和麒麟960之間。
根據聯發科官網表示,聯發科Helio X30芯片採用台積電最先進的10nm工藝,相較16nm製程性能提昇達22%、最高主頻達到2.6GHz、續航提昇達40%,整體溫控管理上有著長足進步。Helio X30在架構、主頻、製程上全面進化,採用2個主頻為2.5GHz的A73大核、4個主頻為2.2GHz的A53小頻及4個主頻為1.9GHz的A35小頻。
沒有vivoux3,只有vivo X3,它採用聯發科MT6589T(四核1.5吉赫茲)處理器;前置500萬像素攝像頭,後置800萬像素攝像頭,攝像頭加入AF/AE鎖定和前置自拍的美顏功能;內置2000毫安時容量電池,系統內設有節電管理功能。vivo X3是vivo研發的手機產品,於2013年8月22日在北京三里屯正式發布。