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  • 1 # 用戶2845143845313773

    焊臺裡熱風焊臺用的較多,電熱焊臺一般被二合一焊臺取代 國外品牌有美國CT、日本白光,國內品牌有ATTEN、SUGON、GORDAK等牌子不錯 最好的國內牌子應該是ATTEN 850系列是用的最廣的,品牌和雜牌都有850系列 建議買ATTEN的850系列,經濟型的就買沒有數顯的850B、較好的就買帶數顯的852D(可安全拆焊QFP,PLCC,SOP,BGA等對溫度敏感的元器件,帶智能冷卻系統,原裝進口發熱絲,原裝進口氣泵。。。)

  • 2 # 小茶壺綠油油

    你好,BGA拆焊儀的溫度設置需要根據具體芯片的規格要求和焊接工藝進行調整。一般來說,BGA拆焊儀的溫度應該在200℃到300℃之間,同時需要根據芯片的最高溫度要求和焊接工藝進行調整,以避免芯片損壞或焊接不良的情況發生。在進行BGA拆焊時,需要根據具體情況進行調整,建議在專業技術人員的指導下進行操作。

  • 3 # 感謝感謝H

    BGA是一種集成電路封裝,通常用於微處理器和其他高性能集成電路芯片。使用BGA拆焊儀時,需要根據具體的被拆擔件要求設置合適的溫度。一般而言,溫度過低可能會導致拆卸不徹底,甚至會損壞被拆卸的芯片或電路板;而溫度過高則可能會導致組裝不好或者損壞設備。注意安全控制和操作規範,避免對設備和身體造成不安全因素。

    實際上,BGA拆焊儀應設置的溫度是根據具體的拆卸對象和生產要求來確定的,通常需要參考設備的手冊或具體的使用說明。在實際應用中,一般的拆下溫度一般在200-220°C之間,熱風槍的溫度在250-300°C之間。如果不清楚如何設置溫度,建議找到專業的技術人員來指導。

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