1. PCB板的耐溫等級可以通過標識或規格表來確定。
2. PCB板的耐溫等級取決於所使用的材料和製造工藝。
一般來說，耐溫等級越高，表示該板材能夠承受更高的溫度。
3. 在選擇PCB板時，需要根據具體應用場景和需求來確定所需的耐溫等級。
對於高溫環境下的應用，選擇具有較高耐溫等級的PCB板可以確保電路的穩定性和可靠性。
此外，還需要考慮其他因素，如成本、尺寸、性能等。

PCB板耐溫等級一般可以在PCB板的規格書或者產品說明書中找到。耐溫等級一般由材料和工藝決定，不同的等級表示了PCB板的耐高溫能力和使用環境。

常見的耐溫等級有FR-4、CEM-1、CEM-3等，其中FR-4是最常用的一種，其耐溫等級一般為130℃。如果需要更高的耐溫等級，可以選擇其他材料，如高TG板材，其耐溫等級可以達到170℃。在選擇PCB板時，需要根據實際使用環境和要求來選擇合適的耐溫等級，以確保PCB板能夠在高溫環境下正常工作。

耐溫等級耐熱材料等級 耐熱等級代號，從溫度由低往高分為：Y A E B F H C 耐熱等級 最高允許工作溫度（℃） 相當於該耐熱等級的絕緣材料簡述 Y 90 用未浸漬過的棉紗、絲及紙等材料或其組合物所組成的絕緣結構 A 105 用浸漬過的或浸在液體電介質（如變壓器油中的棉紗、絲及紙等材料或其組合物所組成的絕緣結構）

E 120 用合成有機薄膜、合成有機瓷漆等材料其組合物所組成的絕緣結構 B 130 用合適的樹脂粘合或浸漬、塗覆後的雲母、玻璃纖維、石棉等，以及其他無機材料、合適的有機材料或其組合物所組成的絕緣結構 F 155 用合適的樹脂粘合或浸漬、塗覆後的雲母、玻璃纖維、石棉等，以及其他無機材料、合適的有機材料或其組合物所組成的絕緣結構 H 180 用合適的樹脂（如有機硅樹脂）粘合或浸漬、塗覆後的雲母、玻璃纖維、石棉等材料或其組合物所組成的絕緣結構 C 180以上 用合適的樹脂粘合或浸漬、塗覆後的雲母、玻璃纖維、以及未經浸漬處理的雲母、陶瓷、石英等材料或其組合物所組成的絕緣結構。