HL線切割（High-Low Line Cutting）陣列是一種通過編程實現的切割模式，通常在激光切割或數控切割機上使用。以下是一個基本的編程示例來實現HL線切割陣列：

1. 確定切割參數：確定需要切割的形狀、尺寸、切割速度和功率等參數。

2. 創建切割程序：使用相應的切割機控制軟件（如G代碼）創建切割程序。

3. 定義初始位置：設置切割的起始點位置，通常使用G代碼中的G00或G01命令移動刀具到起始點。

4. 開始HL線切割：使用循環結構（如for循環）和條件判斷（如if語句）來控制切割的過程。

a. 切割高位線：按照設定的參數進行切割高位線（HL）。

b. 切割低位線：根據需要，在高位線的相鄰位置切割低位線（LL）。

c. 移動到下一行：根據設定的間距，將刀具移動到下一行的起始位置。

d. 重複步驟a到c，直到完成所有行的切割。

5. 結束切割：切割完成後，使用G代碼中的相應命令（如M02或M30）停止切割程序。

請注意，具體的編程步驟和語法可能因切割機型、控制軟件和編程語言而有所不同。你需要參考切割機的操作手冊、編程手冊或向供應商諮詢，以獲取更詳細和準確的編程指導。

HL線切割陣列的編程步驟如下：

1. 打開HL卡，進入編輯狀態，設置好加工參數。

2. 繪製需要陣列的圖形，並保存為*.*格式。

3. 在HL卡上選擇“3D圖形”，導入之前保存的*.*格式圖形。

4. 在“加工參數”中設置好加工速度和加工厚度，並生成加工程序。

5. 在“編輯軌跡”中選擇“複製原點”，並設置好“偏移量”和“間隔角度”。

6. 在“編輯軌跡”中選擇“複製當前軌跡”，並設置好數量和對稱參數。

7. 在“加工路徑”中選擇“最短路徑”，並計算出最短路徑。

8. 在“加工路徑”中選擇“加工”，並選擇相應的切割參數。

9. 在“加工控制”中選擇“開始加工”。

以上是HL線切割陣列的編程步驟，具體操作還需要根據實際情況進行調整和優化。