“dip低倍率”是一個術語，常用於股票和金融市場。它指的是價格的短期下跌，通常在一個較長期的上漲趨勢或“牛市”中發生。低倍率表示價格下跌的幅度相對較小。

在股票市場中，當股票價格在一段時間內持續上漲後，可能會出現一段短期的下跌。這種下跌被稱為“dip低倍率”，因為它通常只是上漲趨勢的暫時回調，並不改變整體的上漲趨勢。

投資者常常將低倍率的下跌視為購買機會，他們希望在股票價格回升之前以較低的價格買入。然而，需要注意的是，市場中有時也會出現更嚴重的下跌，甚至會導致整個趨勢的逆轉。因此，投資者需要進行充分的市場分析和風險評估，才能進行明智的投資決策。

DIP低倍率指在醫保結算時，病例的醫療費用低於醫保目錄中該病種的中等費用。具體來說，如果一個病例的實際醫療費用低於該病種醫保目錄價格的中等費用乘以一個係數（通常為1），那麼該病例的醫療費用將被視為低倍率病例。

低倍率病例的出現可能是由於以下原因之一：

醫院在提供醫療服務時存在醫療過度的情況，導致病例的實際醫療費用高於正常水平。

醫院在提供醫療服務時存在醫療缺失的情況，導致病例的實際醫療費用低於正常水平。

為了防止醫院為了追求利潤而過度治療或減少必要的醫療服務，醫保部門對低倍率病例的醫療費用進行了限制，通常按照實際花費支付或根據實際花費打摺之後支付。

1、在測試治具製作好之後，應該要存放在治具制作房，並且放置在治具的鐵架上，同時做好相應的型號標識。

2、當我們使用的測試治具出現斷針和老化的時候，我們可以採取換針的方式來進行維護，換好之後可以繼續使用。

3、如果測試治具出現了損壞而無法修復使用和客戶變更不再使用的，可以申請報廢重新制作。

4、測試治具領用由電測房負責人登記領用，用完後歸還於治具房並做好交接。

治具調試的注意事項：

更換標準件和非標準件系統板螺絲固定運輸系統板保護罩電源線和信號線保護。

壓緊夾具螺絲都可以按照尺寸在市場上購買更換。

圓形為定位孔，長圓孔為調整用。

運輸時需要注意線裸露在外頭，容易被擠掉。

系統板上的paipin沒有保護罩，運輸時可能會被壓彎。

治具調試注意事項包括以下幾點：

治具使用前需要進行充分的檢查和準備工作，包括確認治具是否符合使用要求、檢查治具的完整性和可靠性、確認治具的操作方法和注意事項等。

在使用治具時，需要嚴格遵守使用規程和操作規範，按照正確的使用方法來操作，避免因錯誤操作導致治具損壞或調試失敗。

在使用治具時，需要確保治具與工件的位置準確，避免因工件位移或變形導致調試不準確。

在調試治具時，需要注意安全問題，避免因治具故障或操作不當導致人身傷害或設備損壞。

在調試治具時，需要保持治具和工件的清潔和整潔，避免因雜物或堆積物導致操作區域安全隱患。

在調試治具時，需要按照標準程序和指導書進行操作，確保治具和工件在使用過程中的穩定性和安全性。

在調試治具時，需要及時處理故障，避免因故障導致治具損壞或工件報廢。

在調試治具時，需要保持治具的精準度和可靠性，及時進行保養和維護，確保治具在使用過程中的性能最優。

總之，治具調試注意事項非常重要，需要充分重視並嚴格按照規範操作，以確保治具的可靠性、準確性和安全性。

一、測試點的選取:

1、盡量避免治具雙面下針，最好將被測點放在同一面。

2、被測點選取優先順序（具體見附A）：測試點Test point–DIP 元件腳–VIA 過孔–SMT 貼片腳ICT測試治具

二、測試點：

1、兩被測點或被測點與預鑽孔之中心距最好不小於0.050＂(1.27mm)。以大於0.100＂(2.54mm)為佳，其次是0.075＂(1.905mm)。

2、被測點應離其附近零件(位於同一面者)至少0.100＂，如為高於3m/m 零件，則應至少間距0.120＂。

3、被測點應平均分佈於PCB 表面，避免局部密度過高。

4、被測點直徑最好能不小於0.035＂(0.9mm)，如在上針板，則最好不小於0.040＂(1.00mm)，

5、形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小於0.030＂之被測點需額外加，以導正目標。

6、被測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。

7、被測點應離板邊或折邊至少0.100＂。

8、盡量避免將被測點置於SMT 零件上，因為可接觸錫面太小，而且容易壓傷零件。

9、盡量避免使用過長零件腳(大於0.170＂(4.3mm))或過大的孔徑(大於1.5mm)為被測點，需特殊處理。三、定位孔：

1、待測PCB 須有2 個或以上的定位孔，且孔內不能沾錫，其位置最好在PCB 之對角。

2、定位孔選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。

3、被測點至定位孔位置公差應為+/-0.002＂。

4、定位孔(Tooling Hole)直徑最好為0.125＂(3.175mm)，公差在＂+0.002＂/-0.001＂。四、其他：附A、測試點位置考慮順序（每一銅箔不論形狀如，至少需要一個可測試點）：

1、ACI 插件零件腳優先考慮為測試點。

2、銅箔露銅部份(測試PAD)，最好能上錫。

3、立式零件插件腳。

4、Through Hole 不可有Mask。

1、1mm 以上，以一般探針可達到最佳測試效果。

2、1mm 以下，則須用較精密探針增加製造成本。

3、點與點間的間距最好大於2mm(中心點對中心點)。附C、雙面PCB 的要求（以能做成單面測試為考慮重點）：

1、SMD 面走線最少須有1 through hole 貫穿至dip 面作為測試點，由dip 面進行測試。

2、若through hole 須mask 時，則須考慮於through hole 旁lay 測試pad。

3、若無法做成單面，則以雙面治具方式制作。

4、空腳在可允許的範圍內，應考慮可測試性，無測試點時，則須拉點。

5、Back Up Battery 最好有Jumper，於ICT 測試時，能有效隔離電路。五、ICT的測試精度

ICT的測量總誤差由以下三項構成：

1，機器本身的測量誤差；

2，通道及接觸誤差；

3，被測對象的誤差。根據在工程實踐中的經驗， 對於性能良好的ICT，且針床制作及保養良好的條件下，ICT的測試容許誤差的上下限可以設定為：1，精密電阻（1%的標稱誤差）設為3%至5%；一般電阻（5%的標稱誤差）設為7%至10%；

2，精密電容（5%的標稱誤差）設為10%-15%；

3，一般電容（20%的標稱誤差）設為25%-30%；電感可在標稱誤差的基礎上再加3%至10%；

4，二極管一般設定為30%-50%；

5，三極管的飽和壓降一般只須比較上限，實際上由標準值決定，上限誤差設為1%即可。下限可設為0。因為0即表示不做比較判定（不必擔心短路問題，因為如果三極管短路，在開短測試時就已被測出），備注：而如果三極管工作於放大狀態，我們建議在驅動電流欄上設定其設計的靜態電流值（因為放大倍數受工作電流影響），然後測其放大倍數，由於不同的電路對三極管的放大倍數的離散性要求不同，因此，放大倍數的上下限可設範圍很大。比較可靠的數據應由試驗得出。另外，在進行二極管測試時，不管是真正的二極管，還是三極管的BE及BC結，或是IC的保護二極管，以及其它有源器件可以使用單向導電特性去偵測器件的好壞及方向是否放反的，我們建議都使用正反向雙重測試，雖然增加了一個步測試步，但能保證測試是真測。如果調試時正反向的電壓值的差的百分比小於設定的誤差值，則可以一眼看出這一器件的測試無效，必須調整測試方法或測試參數，務必做到正反向的電壓值的差的百分比大於所設定的誤差值。如果做不到，則應將該器件列入不可測元件表，提醒工程人員安排進行目檢。

六、ICT測試的盲點：（就是ICT無法準確測量的零件）

1，當小電容與大電容並聯時，小電容無法準確測量。

2，當小電容與小電阻並聯時，小電容無法被準確測量。

3，當大電阻與大電容並聯時，大電阻無法被準確測量

4，當小電感同二極管並聯時，二極管無法準確測量

1、兩被測點或被測點與預鑽孔之中心距最好不小於0.050＂(1.27mm)。以大於0.100＂(2.54mm)為佳，其次是0.075＂(1.905mm)。

2、被測點應離其附近零件(位於同一面者)至少0.100＂，如為高於3m/m 零件，則應至少間距0.120＂。

3、被測點應平均分佈於PCB 表面，避免局部密度過高。

4、被測點直徑最好能不小於0.035＂(0.9mm)，如在上針板，則最好不小於0.040＂(1.00mm)，

5、形狀以正方形較佳(可測面積較圓形增加21%)。小於0.030＂之被測點需額外加，以導正目標。

6、被測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。

7、被測點應離板邊或折邊至少0.100＂。

8、盡量避免將被測點置於SMT 零件上，因為可接觸錫面太小，而且容易壓傷零件。

9、盡量避免使用過長零件腳(大於0.170＂(4.3mm))或過大的孔徑(大於1.5mm)為被測點，需特殊處理。