目前主流手機的處理器都採用臺積電5nm工藝，5nm晶片的效能目前是業績效能最好的晶片，所以手機的效能也不錯，現在最好的手機處理器有蘋果的A14和華為海思麒麟9000還有高通驍龍875，這些晶片的跑分目前都處於領先位置，但是，5nm晶片雖然更強，晶片的能耗和散熱問題依舊很嚴重。三星和主流旗艦手機沒有上高重新整理率可能是出於這個考慮！

在這裡小編髮表一下意見！小編是這樣認為的，之前釋出的華為mate40和iPhone12都沒有考慮到較高的重新整理率，而在釋出後這些搭載5nm手機的開箱測評中，基於最新的5nm晶片工藝，雖然其效能是有較大幅度的提升，但是在滿幀率執行一些畫質較高的遊戲時，這些手機的發熱控制相較於前代都偏高。所以，基於手機的能效考慮，5nm晶片的發熱散熱目前還是一個棘手的問題，如果你這個問題都沒有解決，而再給CPU和GPU來增加負擔，那麼這個手機的整體散熱和能效問題可能比其他家的手機要嚴重，所以，我覺得三星沒有上高幀率。

題主的說法當然是錯誤的，按此選購手機，百分百入坑（文後有例項警示）。實際上手機處理器效能越好，功耗反而越低，發熱越不嚴重，這是晶片發展趨勢。

粗略估計，功耗不變的情況下，iPhone的處理器效能增加了80倍左右。

或者說，效能不變的情況下，iPhone處理器功耗降低了80倍。

俗話說“要想馬兒跑，就得讓馬兒吃飽”，馬兒要跑得越快，應該吃得越多，那為什麼處理器效能越好（馬兒跑得越快），功耗/發熱反而越低（馬兒吃得越少）呢？

答案就是，生產晶片的製程工藝越先進，驅動晶片的電壓越低，結果是功耗/發熱也越低。晶片電壓和晶片製程工藝大致的反比關係見下圖(僅作示意用，晶片用途不同，製程工藝和驅動電壓也不同)。

世界上第一個CPU是1971年英特爾製造的4004處理器，採用10000nm製造工藝，電晶體數量2250個，驅動電壓15V。就是下圖中的小黃條。

而現今英特爾比較高階的處理器酷睿i9-9900k採用14nm工藝，驅動電壓不到1.3V，相比4004降低了11倍多的電壓。

為何處理器（CPU）製造工藝越先進，需要的驅動電壓越低呢？

答案是，處理器（CPU）內部包含了電晶體、電阻器、以及電容器等微小元件，這些元件之間是有間距的，製程工藝越先進，間距越小，排布在晶片上的元件就越多，電晶體之間的電壓也會越低，開關頻率越高（即速度越快）。由於電晶體開關時的動態功率消耗與電壓成正比，因此，它們才可以在速度更快的同時，做到更加省電。

不過，製程工藝越先進，晶片的生產成本越大，價格相應越高，因此最先進的製程工藝往往都是應用到旗艦晶片上。

講到這裡，相信大家心裡都有數了，想買到好的手機處理器，看製程工藝一般錯不了，越先進的越好。至於型號，真不是最重要的參考標準，那是廠家給自己家的“娃”取的名字。

在晶片行業，名不副實的情況比比皆是，比如濃眉大眼的高通家的驍龍810，名字很喜氣，旗艦處理器，卻動不動就過熱、降頻，當年坑苦小米、LG、索尼、夏普，被網友戲稱為“火龍",曾逼得日本零售商DoCoMo Shop在店鋪張貼告示，大寫的尷尬。

日文告示內容大意是，包括夏普、索尼Z4在內的三款搭載驍龍810處理器的手機均存在容易過熱的現象。提示消費者應該在充電時關閉手機，以免出現手機過熱導致資料丟失的問題。

原創回答，請勿搬運。

其實手機處理器的製程是處理器效能好壞的關鍵，工藝製程在進步，從最初的90nm到後來的45nm，32nm，再到後來的最常見的28nm工藝，又逐步提升到14nm，直到現在最先進的驍龍845的10nm工藝，隨著工藝的提升，發熱逐漸被控制。所以手機處理器效能效能越好，發熱越少，功耗也更低。

我們在這裡說一下手機制程的含義，CPU製造工藝又叫做CPU製程，它的先進與否決定了CPU的效能優劣。CPU的設計極為複雜，特別是生產工藝，看中國目前的CPU發展就知道。好了，言歸正傳，作為手機CPU，是手機的最核心的元器件，手機作為便攜性移動裝置，意味著手機的體積必須有所控制，所以我們可以看到，十幾年來，手機的外形和體積由小屏變大屏，由“磚頭”變成了“手抄本”，但是手機CPU的尺寸卻一直沒有怎麼變過。雖然CPU沒有像手機一樣越做越小，但是手機CPU內的電晶體相比十年前已經是成倍的增長，也就是說手機的效能也在成倍的增長。

發熱的方面，發熱不僅和手機制程有關係，和CPU的架構也有很大的關係，每一款CPU在研發完畢時其核心架構就已經固定了，後期並不能對核心邏輯再作過大的修改。因此，隨著頻率的提升，它所產生的熱量也隨之提高，而更先進的蝕刻技術另一個重要優點就是可以減小電晶體間電阻，讓CPU所需的電壓降低，從而使驅動它們所需要的功率也大幅度減小。所以我們看到每一款新CPU核心，其電壓較前一代產品都有相應降低，綜合一些因素總的來說，發熱量確實下降了，但是減少的沒有我們想象中那麼大。

從目前的市場上看來，驍龍845的效能無疑是最強，10nm的刻蝕工藝，4+4的核心設計，2.8GHz的最高主頻，安德魯630的GPU，另外驍龍845採用的是自家研發的kyro架構，發熱的控制更好，從使用者的使用感受來看，845不管是效能、功耗、發熱，都做到了行業內的頂尖水準。

手機處理器是不是效能越好，發熱也越嚴重？什麼型號的手機處理好？

題主問題的核心是手機處理器是不是效能越好，發熱也越嚴重？什麼型號的手機處理好？首先我個人確實對於題主的話，比較認可，處理器越強發熱越嚴重，這句話確實沒有問題，因為你處理器越強，就要加入更多電晶體，加入更多的效能，發熱和功耗當然是會增加的，不過關鍵問題還是要看處理器的工藝製程。因為如果在工藝製程不變的情況下更強效能的處理器發熱和功耗越高。

每次手機處理器在帶來更強大功能的同時，處理器工藝也在提升，所以才會做到了效能提升的同時壓制了功耗和發熱，讓我們的體驗更好，這個我們確實不用去擔心。比如簡單一點來說，不管是高通，還是華為麒麟，以及蘋果A系列處理器，釋出的時候都會提到電晶體的數量，實際這就是工藝，比如7nm相對於10nm的提升在於，更小的晶圓上面會加入更多的電晶體數量，但是體積確實相比10nm要更小，所以散熱和功耗發熱控制的更好，這也是廠商為什麼一直宣傳說我們相比上一代提升多少，而功耗和發熱同時也降低了多少。

power是功耗發熱，而performance是效能提升。

1.在高通處理器的手機中，我個人覺得iQOO5pro算是一個相對不錯的代表機型。

首先這款手機搭載的是高通865處理器，這是今年高通最強的一款處理器，首先7nm工藝功耗和發熱控制的不錯，同時因為升級了最新的A77架構，能效比提升，同時進一步降低了功耗，所有處理器方面我們不用去擔心。

而關鍵的地方在於他的散熱系統方面做的不錯。從螢幕解析度方面來說他搭載的是1080p的螢幕，算是剛好夠用，同時也不會像高解析度螢幕一樣會給手機過多的負載壓力。同時在散熱方面，在目前搭載高通865處理器的機型中可以說是做的最好的，因為本身iQOO手機的定位，我們都知道是遊戲手機和平時使用結合，所以要想遊戲更強，那麼散熱就要做到更好，以及遊戲優化到位。

在散熱方面他使用了石墨烯，以及液冷散熱均冷板，以及相比普通材料散熱更快的高導散熱凝膠，以及鋁合金機身，採用多種技術的融合來到高效率的散熱，同時在遊戲方面表現出來了最強的實力。

首先這款手機實際就有滿足我們剛才說的幾個條件，首先處理器雖然效能提升，但是處理器工藝相對也在提升，另外解析度沒有過分的追求太高，同時在散熱方面做出來了很大的優化。

實際我們知道蘋果處理器向來算是手機端處理器中最強勢的，而今年釋出的A14處理器，也算是目前為數不多的5nm工藝處理器，首先工藝這已經是目前量產處理器中最高的，另外就是蘋果手機價格高，所以每次捨得用料，而且在ARM的基礎上機型自研發的CPU和GPU確實很強勢。

我們之所以選擇最高版本，是因為相對於其他版本來說，12pro Max螢幕更大，也就是機身內部空間更加充足，所以散熱相對會更好，同時就像我們說的iPad和手機搭載同樣的處理器，但是測試中發現，不管是遊戲還是跑分方面都要比蘋果手機更強勢，也就是如此，蘋果手機確實本身在發熱方面一般都沒有過多的處理，所以你想要散熱好，那麼只有通過選擇大螢幕版本，有更多的空間來進行散熱。

不得不說，華為和蘋果是目前業界唯一兩個品牌在手機端使用5nm處理器的手機。最近兩年麒麟處理器的效能和發熱都控制的不錯，甚至已經和高通平齊，而麒麟9000和蘋果A14一樣都是，在今年釋出的處理器，都是5nm。這才搭載的麒麟9000系列，不僅僅集成了基帶降低了功耗和發熱，同時採用的5nm工藝和最新的A77架構，確實讓手機的發熱進一步得到了良好的控制，當然本身安卓手機端對於手機的散熱優化一般都做的很好。

回答完畢

其實手機處理器的製程是處理器效能好壞的關鍵，工藝製程在進步，從最初的90nm到後來的45nm，32nm，再到後來的最常見的28nm工藝，又逐步提升到14nm，直到現在最先進的驍龍845的10nm工藝，隨著工藝的提升，發熱逐漸被控制。所以手機處理器效能效能越好，發熱越少，功耗也更低。

我們在這裡說一下手機制程的含義，CPU製造工藝又叫做CPU製程，它的先進與否決定了CPU的效能優劣。CPU的設計極為複雜，特別是生產工藝，看中國目前的CPU發展就知道。好了，言歸正傳，作為手機CPU，是手機的最核心的元器件，手機作為便攜性移動裝置，意味著手機的體積必須有所控制，所以我們可以看到，十幾年來，手機的外形和體積由小屏變大屏，由“磚頭”變成了“手抄本”，但是手機CPU的尺寸卻一直沒有怎麼變過。雖然CPU沒有像手機一樣越做越小，但是手機CPU內的電晶體相比十年前已經是成倍的增長，也就是說手機的效能也在成倍的增長。

發熱的方面，發熱不僅和手機制程有關係，和CPU的架構也有很大的關係，每一款CPU在研發完畢時其核心架構就已經固定了，後期並不能對核心邏輯再作過大的修改。因此，隨著頻率的提升，它所產生的熱量也隨之提高，而更先進的蝕刻技術另一個重要優點就是可以減小電晶體間電阻，讓CPU所需的電壓降低，從而使驅動它們所需要的功率也大幅度減小。所以我們看到每一款新CPU核心，其電壓較前一代產品都有相應降低，綜合一些因素總的來說，發熱量確實下降了，但是減少的沒有我們想象中那麼大。

從目前的市場上看來，驍龍845的效能無疑是最強，10nm的刻蝕工藝，4+4的核心設計，2.8GHz的最高主頻，安德魯630的GPU，另外驍龍845採用的是自家研發的kyro架構，發熱的控制更好，從使用者的使用感受來看，845不管是效能、功耗、發熱，都做到了行業內的頂尖水準。