PCB（Printed Circuit Board）的插入損耗受多種因素影響，包括：

材料特性：介電常數和損耗角正切決定了材料的損耗性能。

PCB設計：PCB板層厚度、線寬、線間距等幾何參數影響損耗。

工藝質量：製造過程中的材料選擇、層壓工藝、焊接質量等。

高頻信號：頻率越高，損耗越明顯。

溫度和溼度：環境條件也會影響插入損耗。

信號路徑長度：長路徑會導致更大的損耗。

環境電磁干擾：外部電磁干擾可能增加損耗。

材料吸溼：吸溼的材料在高頻信號傳輸中會引起額外損耗。

所以，在PCB設計和製造中需要綜合考慮這些因素以降低插入損耗。

PCB插入損耗是信號從信號源經過PCB板導線傳輸到負載端時的信號衰減。影響插入損耗的因素包括 PCB板的材料、線寬和線距、信號線的長度、信號頻率、負載阻抗以及 PCB板的布局。

其中，線寬線距越小，信號線長度越短，信號頻率越低，負載阻抗匹配越好，插入損耗越小。而材料的介電常數越高，PCB板的布局越差，則插入損耗越大。

影響PCB插入損耗的因素有很多，包括插座的質量、插座與PCB板之間的接觸面積、插入力的大小、PCB板的厚度和質量、接插件的形狀和材質、插座的設計和製造工藝等。

其中，插座的質量和接觸面積是影響PCB插入損耗最重要的因素之一，因為這些因素直接影響插座與PCB板之間的接觸質量，從而決定了插入損耗的大小。