華為芯片的研發歷程可以追溯到 2004 年，當時華為公司開始進入芯片研發領域。最初，華為主要依靠外包和引進技術的方式進行芯片的研發，直到 2007 年，華為開始了自己的芯片研發之路。在經過多年的研究和開發後，華為的芯片產品逐漸在市場上嶄露頭角，並取得了一系列重要的成果。如今，華為已經成為全球最大的芯片製造商之一，其自主研發的麒麟芯片也成為了業界的領先品牌。

謝邀。

華為芯片研發歷程如下：

1993年，華為依託海外採購的EDA軟件，成功開發出支持無阻塞時隙交換的SD509，並用於自主研發的第一臺數字程控交換機C&C08，該款交換機後成為全球銷量最大的交換機之一。

1995年，華為中央研究部成立，下設基礎業務部，接手通信系統芯片研發工作。

2004年，華為決定成立海思半導體，以數字安防芯片起家。

2009年，推出一款GSM低端智能手機的一站式解決方案，芯片名為K3V1，開啟了手機芯片的漫漫探索之路。

此後，華為2012實驗室成立，海思歸屬實驗室管轄，但地位等同於華為一級部門。

經歷三十載的辛勤探索，目前，華為共有五大系列芯片。