非模組電源和模組電源還有半模組電源有以下幾個區別：1.非模組電源中所有的電路都在一個外殼中，而模組電源是由多個獨立的電路組成，每一個電路都被單獨地封裝。
2.半模組電源是介於非模組和模組電源之間，其部分組件（如GPU供電部分）可以拆卸，而其他部分（如主機板供電部分）則被集成在一起。
3.模組電源相對於非模組電源而言，具有更高度的可靠性和穩定性，因為各電路之間完全隔離，並且多個獨立的小電路可以共同分擔負荷，同時也更便於維修和更換。

在結構和使用上有以下主要區別:

1. 結構不同。非模組電源採用基本結構,內部器件分散排布。模組電源將所有內部器件集成在一個模塊上,外形呈方塊。半模組電源的部分器件集成在模塊上,部分器件分散在外部。

2. 緊湊度不同。模組電源結構最緊湊,半模組電源次之,非模組電源最鬆散。模組電源適合小空間使用,非模組電源體積較大。

3. 散熱性能不同。模組電源的散熱效果最差,容易產生熱量積聚。非模組電源散熱性能最好,熱量易於擴散。半模組電源介於兩者之間。

4. 可靠性不同。模組電源的可靠性最低,一個模塊故障可能影響整個電源。非模組電源各個元件相對獨立,可靠性最高。半模組電源可靠性居中。

5. 維修難易度不同。模組電源的維修難度最大,需要更換整個模塊。非模組電源每個元件可以單獨更換,維修難度最小。半模組電源維修難易度介於兩者之間。

6. 價格差異。模組電源價格最高,因為模塊成本較高。非模組電源價格最低。半模組電源價格居中。