是通過在阻焊層上塗覆一層光敏塗料，然後曝光並顯影出需要開窗的區域，使用化學蝕刻或激光刻蝕去除不需要的阻焊層，從而暴露出需要焊接或連接的電路元件。
這樣做可以起到保護電路板其他區域不受焊接、塗覆或處理的作用，同時也可以維護整個電路板連接性能的穩定性和可靠性。
阻焊層開窗技術在電子製造業中被廣泛應用，因為其可以使得電路板的生產效率更高、成本更低，同時性能更加穩定、可靠。
在阻焊層開窗的過程中，需要注意化學蝕刻或激光刻蝕的選擇，時間的控制和監測，防止影響電路板原有的性能和質量。
同時，也需要進行阻焊層的檢測和修復，確保整個電路板的質量和安全性。

阻焊層開窗是指在電路板阻焊層中加工出小孔的過程，以便在該區域進行焊接、印刷等操作。

其原理是先在需要開窗的地方，通過光刻技術在阻焊層上塗覆一層光刻膠，再用光刻機將圖形暴光在光刻膠上，隨後用化學溶劑洗掉未暴光部分的光刻膠。

在暴光部分，光刻膠會聚集，形成一層薄膜，而未暴光部分則沒有形成薄膜。

通過這樣的處理，阻焊層上只剩下了需要開窗的部分，其餘區域則都被阻焊層覆蓋。

接下來，通過化學蝕刻的方式將該區域的銅層剝離，就可以形成阻焊層開窗的效果。