一般PCB板材有如下分類:
1.94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模衝孔,不能做電源板)
2.94V0:阻燃紙板 (模衝孔)
3.22F: 單面半玻纖板(模衝孔)
4.CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鑽孔,不能模衝)
5.CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料)
6.FR-4: 雙面玻纖板,一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別:是在熱態下,特別是在吸溼後受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。
一般PCB板材有如下分類:
1.94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模衝孔,不能做電源板)
2.94V0:阻燃紙板 (模衝孔)
3.22F: 單面半玻纖板(模衝孔)
4.CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鑽孔,不能模衝)
5.CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料)
6.FR-4: 雙面玻纖板,一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別:是在熱態下,特別是在吸溼後受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由於它是採用電子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。