7月19日-21日。

7月7日下午，2023世界半導體大會新聞發布會在南京江北新區召開。本次大會以“芯紐帶，新未來”為主題，將於7月19—21日在南京國際博覽中心舉辦，聚焦行業新市場、新產品、新技術。

2022世界半導體大會(英文簡寫:WSCE2022)

時間:2022年8月18-20日,會期3天

主題:創新求變,同“芯”共贏

形式:現場舉辦+網絡直播

大會將舉辦“高峰論壇和創新峰會兩場主論壇，以及12場平行論壇、近10項專項活動和1場專業會展。大會還將組織“2021年度第五屆IC獨角獸企業”、“2021年度中國集成電路市場成功企業和創新優秀企業”等系列評選活動，併發布《2022全球半導體市場發展趨勢白皮書》《2022半導體材料產業演進發展白皮書》《2022智能傳感器產業演進發展白皮書》等專題研究報告。主辦方強調，這將是一次全產業的盛會。