至臻版手機殼後面七個孔是透氣和散熱：手機在使用過程中會產生熱量，這些熱量需要通過某種方式釋放出來，否則手機可能會出現過熱的情況。手機殼上的洞可以幫助空氣流通，從而幫助手機散熱，避免過熱的情況發生。

傳感器和接口：手機殼上的洞還可能是為了允許傳感器和接口正常工作。例如，手機頂部或底部可能有耳機插孔、充電插孔或傳感器（例如光線傳感器、距離傳感器等），這些孔和傳感器需要空氣流通和空間以便正常工作。

榮耀magic4至臻版手機殼後面的七個孔是為了提供更好的散熱和保護手機。其中兩個孔是用於散熱，可以讓手機在高負荷運行時保持較低的溫度，從而提高性能和延長使用壽命。

另外五個孔則是用於保護手機，可以防止手機在摔落時受到過大的沖擊，從而減少損壞的可能性。

這些孔的設計不僅考慮了手機的性能和使用壽命，還考慮了用戶的使用體驗和手機的安全性，是一款非常實用的手機殼設計。