12月17日訊息，要說最近手機圈熱度最高、備受期待的機型，自然離不開有望在今年底率先亮相併全球首發高通新一代旗艦處理器驍龍888的小米11系列機型。隨著釋出時間的日益臨近，目前關於該機的外觀尤其背部的設計細節已經得到不少曝光，而現在有最新訊息，近日有數碼博主進一步帶來了關於該機機身正面的更多細節。

據知名數碼博主@數碼閒聊站 最新發布的資訊顯示，與此前曝光的訊息基本一致，全新的小米11系列將採用四曲面挖孔螢幕，但並非居中挖孔，而是依舊為左上角挖孔，同時螢幕曲率較瀑布屏要小一些。但從渲染圖來看，得益於四曲面屏帶來的極窄邊框感受，使得小米11的視覺觀感非常不錯。至於機身背部，該機則將採用方形相機模組，內含三顆攝像頭，其中最大的一顆鏡頭疑似為1億畫素的主攝。

其他方面，全新的小米11系列將繼續採用挖孔全面屏方案，其中小米11為直屏，而小米11 Pro為2K四曲面屏，均將支援120Hz重新整理率，支援原生10bit色深顯示。此外，該機最大的看點就是將全球首發搭載全新的驍龍888處理器，採用最新的三星5nm工藝製造，還集成了驍龍X60 5G基帶，這也是高通首個自帶基帶的整合式旗艦移動平臺，全方位支援5G網路技術。此外，小米11將支援55W快充，而小米11 Pro則將支援百瓦級超級快充。

據悉，全新的小米11系列旗艦將於本月底正式與大家見面，並將於1月初率先上市，有望成為能夠購買的的第一款驍龍888旗艦。更多詳細資訊，我們拭目以待。