真無線藍芽耳機的火爆，離不開上游廠商提供的晶片方案。而高通在12月16日晚，釋出了最新的中端藍芽音訊晶片高通QCC305x SoC系列。這個藍芽耳機晶片方案，最大的特色在於支援全天候的語音喚醒，以及支援即將釋出的藍芽LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，藍芽低功耗音訊）標準，可以讓一臺手機同時連線多個藍芽耳機或藍芽音箱等音訊接收裝置。

高通宣稱QCC305x支援的音訊技術包括：

音訊共享(藍芽LE Audio標準)，一部手機能同時與多個無線接收裝置共享音訊

支援全天候語音喚醒

高通自適應主動降噪（ANC），減小耳塞佩戴貼合度及不同使用場景導致的體驗差異

高通aptX™ Adaptive，支援96KHz

高通aptX™ Voice和高通cVc™回聲消除與噪音抑制（通話降噪）

現在官網已經有其中的QCC3056藍芽晶片規格介紹：WLCSP封裝，尺寸4.38 x 4.26 x 0.4mm，94個針腳，藍芽5.2，藍芽LE Audio標準、雙核32位最高80MHz的CPU+雙核120MHz可配置Kalimba™DSP（從ROM執行）。

高通官網的藍芽耳機公版方案（模特用竟然是iPhone）

估計明年會有不少藍芽降噪耳機會用上這套新方案，就是不知道明年的新品價格和續航會不會有改善。