如今小米11已經正式入網，這也預示著距離該新機的釋出時間不遠了。而就在近日，隨著爆料的持續深入，小米11 Pro的CAD產品圖也被公佈了出來，首次讓使用者們看到了小米11 Pro的具體外觀設計。（下圖所示為小米11 Pro手機CAD產品圖）

從曝光的圖中可以看到，小米11 Pro在外觀上採用了圓角設計，同時手機邊框也更窄了一些，特別是在“額頭”和“下巴”的位置，幾乎達到了四邊等寬的效果，整體外觀看起來很是不錯。不過比較遺憾的是，在本次這張CAD產品圖中，並沒有顯示出小米11 Pro的螢幕打孔位置。另外也有些網友表示，小米11 Pro可能是採用了“屏下攝像頭”技術，所以才沒有了前置鏡頭的存在，但這種猜想的可能性不大。

至於其他方面，已經確認無疑的是，小米11系列將全球首發驍龍888處理器，成為首款驍龍888旗艦5G手機。同時，據相關媒體透露，小米11針對螢幕也進行了升級，將首次採用2K+解析度螢幕，不過可能只會配備在小米11 Pro上，標準版小米11則繼續採用1080P解析度，從而形成不同的產品優勢與賣點。還有大家期待的120W快充，目前確認可能只會配備在小米11 Pro上。

目前業內預計，全新的小米11系列極有可能會在12月29日正式釋出，1月份正式開售。接下來就看在後續時間內，小米官方會不會作出進一步公佈了，屆時關於小米11系列的產品資訊就能一見分曉了。那麼，對於這款新機，你怎麼看呢？