2020年還有不到2周就過完了，年底又是一個回顧總結的季節了，Intel公司在這一年中有什麼技術創新呢？晶片業內人士給點評了一下，10nm SuperFin工藝位列第二。

推出這個評選的是推特使用者Witeken，他不僅經常爆料AMD/Intel最新資訊，也是晶片行業的專業人士，評選的主要是晶片技術層面的，很專業。

根據他的選擇，2020年Intel第一大技術創新是Lakefield處理器上的Foveros 3D堆疊，這是一種新的3D封裝技術，可以把不通工藝的IP核心封裝在一起，Lakefield的5核心就是1個大4小，分別使用了10nm、22nm工藝的。

第二個創新是Tiger Lake上首發的10nm SuperFin工藝，這也是今年Intel在CPU工藝上最重要的一次進步，使用了全新的Super MIM器件，號稱實現了單節點內最大的效能提升，超過15%。

雖然很多人看工藝數字都覺得Intel的10nm SF工藝不如臺積電7nm、5nm先進，但是別忘了，Intel在半導體技術上的根底還在，10nm工藝的創新確實不少，詳細可以瞭解這裡。

第三大創新就是矽基光電子，頻寬是PCIe 6.0的6倍，這也是Intel佈局未來半導體技術的一個重點領域，光電子技術也很領先，只是現在還沒大規模商業化。

其他還有3條新技術，分別涉及低溫工藝、A,MX指令集及Statix 10 NX FPGA晶片等，相比前面三條更加專業。