驍龍888晶片釋出以後，將成為旗艦機首選晶片，已經確定釋出時間的有小米和三星，小米11將於12月28日登場，三星將在明年1月14日釋出，其他品牌還沒有官宣，估計在明年1月會陸續預熱，智慧手機市場又將迎來激烈的競爭。曝光的幾款手機中，iQOO7、小米11、三星S21等都採用挖孔屏設計，部分品牌開始迴歸直面屏，不再以曲面屏為主流，除了這些品牌以外，真我首款驍龍888手機曝光，代號為Realme Race，同樣採用挖孔曲面屏設計，而且擁有素皮版本。

從曝光的渲染圖來看，採用曲面設計設計無疑，由於沒有正面照，所以不確定具體打孔位置，機身設計變化較大，不是純色的素皮配色，灰色、淺灰、黃色三種配色，具有很高的辨識度，後置是左上角矩陣三攝，主攝為6400萬畫素鏡頭，估計是主攝、長焦、超廣角的組合，右上角是Realme的標誌。僅從外觀來看，Realme Race的設計談不上出色，如果真和曝光的渲染圖一樣，估計真機效果會更好，現在需要等官方透露，不過釋出會只能等到明年了。

Ralme Race算是真正的旗艦手機，上半年釋出的Realmex50 Pro併成功，不過為真我進入高階市場打下基礎，其實真我規劃的旗艦系列就是OPPO放棄的Ace系列，只是名稱上存在差異，後續發展路線都是一樣的。值得一提的是Realme Race或許會首發125W快充，這項快充技術很早就曝光，如果明年正式商用，必定是Realme Race的賣點之一，估計這款旗艦手機也是輕薄型別，所以想入手快充輕薄旗艦，還可以繼續等一等。

真我作為年輕的品牌，從創立初期到現在，也才短短兩年的時間，能取得耀眼的成績，離不開OPPO在背後支援，提供了技術和資金支援，所以能在國內市場快速崛起。真我在今年的表現也很不錯，對於每個系列進行了更新，先後釋出RealmeX7、Q2、V5等機型，憑藉價效比定位在中低端市場，同樣取得不錯的銷量，逐漸成為大家熟悉的品牌。

目前曝光的Realme Race也不確定，不過大致方向都差不錯，也是會推出素皮版本，具體的設計風格不確定而已，那麼你喜歡Realme Race的挖孔曲面屏設計嗎？