準了！AMD B550晶片組10月發售

第三代Ryzen5 3600處理器釋出之後，和數碼君一樣，因為糾結於X570價格高、B450前代舊款、X470不倫不類的諸多因素，而遲遲不上Ryzen5 3600、3600X處理器組裝新電腦的讀者們恐怕是大有人在。終於！最新訊息已確認，AMD的B550晶片組已經大規模完成備貨，即將在10月份全面推向市場：

多家研究機構和媒體早在今年6月份公佈的資訊中指出，AMD B550、A520晶片組受制於產能和產品線庫存因素（B450庫存多到有點崩潰），本定於2019年第四季度末釋出、2020年初全面發售。

第二代Ryzen銳龍時代立下汗馬功勞的B450晶片組，產量、庫存量都太可怕了

然而AMD出人意料地在8月末開始大規模降價優惠活動，大幅降低了Ryzen5 3600甚至Ryzen7 3700X處理器搭載B450系列主機板的套裝價格，這一降價行為至筆者發文之時仍在繼續。

由此看來，市場和使用者對於第三代Ryzen銳龍處理器的配套主機板已經產生了不小的怨念，而市售的X570主機板價格高昂，對於AMD的主要消費階層——Ryzen3、Ryzen5系列高性價比CPU產品之使用者而言，老款的B450晶片組已經不能讓他們獲得滿意的升級需求，對B550晶片組的強烈呼聲，也是AMD大規模清倉B450晶片組、提前數月發售B550主機板的重要原因之一。

令人遺憾的是，和今年6月的爆料文有所不同用：B550主機板並不支援PCIe 4.0，CPU內外部各匯流排通道、顯示卡、儲存器等等，全部還是採用了PCIe 3.0匯流排。雖說這對CPU、顯示卡不會造成什麼明顯的效能衰減，但對儲存效能的潛力而言是一種嚴重傷害啊~

但是（轉折來了）！據快科技報道，如在B550主機板上搭配第3代Ryzen處理器，仍然可以保留處理器原生提供的4條PCIe 4.0匯流排，可以接駁一塊高速SSD固態硬碟。

外部I/O介面方面，和X470更為相似的B550主機板仍然可以支援最2組USB 3.2裝置、6個USB 2.0裝置以及多達8個SATA 3.0裝置，滿足此價位對應的中端使用者需求還是沒什麼問題的。

當然了，超頻是必須的~管它CPU是雷是雕，B550給出的Overclock超頻功能是不會少的。相應的主機板供應商可以在此基礎上魔改自己的超頻選項，讓高階使用者進一步將Ryzen的效能潛力充分發掘出來。