轉眼已到了2020年末之際，而對於手機市場而言則在醞釀著新一輪的“交鋒”。最近“驍龍888處理器”一詞在手機市場掀起了不小的波瀾。不少手機廠商都表示新機將會搭載驍龍888處理器，除去即將於12月28日釋出的小米11之外，在今年大放異彩的realme也不甘落後，隨即官宣大機率將在明年1月份釋出全新系列旗艦Race。

其實對於relame而言，今年絕對是成功的一年，不管是千元機真我Q2系列，還是中端機真我X7系列都取得了不錯的成績。在如今子品牌多如牛毛的時代裡，realme也憑藉著這些新機成功脫穎而出。而對於即將到來的2021年，realme率先扔出了重磅炸彈，那就是搭載了驍龍888處理器的新品Race，並且Race只是該機的代號，此次全新系列名徐起表示將會超級酷。

根據realme副總裁徐起的官微以及知名數碼博主冰宇宙的官微，結合來看可以得知下一代旗艦機將是以Race為代號的全新旗艦，並且這款旗艦還將搭載驍龍888處理器。眾所周知，在如今的手機市場，旗艦機的標杆便是處理器，而在明年，衡量旗艦機的標準便是驍龍888處理器。處理器的優勢不單單體現在日常的使用和體驗上，並且還極大程度提升了手機的使用壽命。

就目前來說，能確定搭載驍龍888處理器的除了realme之外，還有的便是將於12月28日釋出的小米11了。據悉，小米11將會首發驍龍888處理器，至於快充方面則大機率延續小米10至尊版的120W，很顯然realme以Race代號為命名的旗艦是有著於小米11一較高下的意思。

雖說對於realme新旗艦的訊息並不多，但從曝光的樣張上能夠看到。Race後蓋設計非常的酷炫，除去背面攝像頭依舊採用的矩陣設計之外，兩條金黃色的弧線如同點睛之筆，不知道你們有沒有筆者這種感覺，對於這兩條弧線筆者第一時間想到的便是“迪迦的變身器”，這樣極具辨識度的外觀讓人眼前一亮。再加上素皮的後蓋，在保障握持感的同時還極易清潔。

除此之外，此次realme新旗艦相較於真我X7系列所採用的65W快充而言有了肉眼可見的提升。據悉此次Race將搭載125W的快充，相較於小米10至尊版以及小米11即將沿用的120W快充而言有著絕對的優勢。當然了，如今對於realme新旗艦的配置所知並不多，能知道的便是將會搭載驍龍888處理器、125W快充以及整體的背部外觀設計。但熟知realme今年風格的使用者也都清楚，該品牌向來都會藏著一些驚喜，相信此次新機也不例外。

對於即將釋出的小米11以及大機率於明年1月釋出的Race而言孰強孰弱還暫不可知，不過筆者對於這款命名“超級酷”的Race抱有更大的興趣。當然了，若是對這兩款手機都有興趣的話不妨持續關注官博動態。