清波科技12月25日 訊息，在全球手機晶片市場的一份最新出貨資料上，聯發科（MTK）逆勢反超高通，不過，就行業影響力而言，聯發科2021年能否再上一層樓，還得看華為的臉色。

根據市場分析公司Counterpoint釋出的2020年第三季度智慧手機晶片出貨資料，聯發科取代高通成為出貨量最大的廠商，市場份額達到了31%。

資料顯示，在2019年第三季度，兩家公司分別佔據智慧手機晶片出貨量26%（聯發科）和31%(高通)，但時隔一年後的2020年第三季度，聯發科的市場佔有率達到了31%，高通為29%，海思、三星、蘋果均以12%的份額並列第三，紫光展銳份額為4%。

分析認為，聯發科晶片佔有率大增的主要原因歸功於小米、Realme、OPPO等智慧手機廠商採用了天璣系列晶片，其中聯發科天璣1000系列SoC的效能獲得了很多好評。

此外，華為的銷量也幫助聯發科增加了市場份額，裝有聯發科晶片的廉價智慧手機銷量在印度和拉丁美洲等市場有著顯著增長。

不過目前在5G智慧手機和高階裝置晶片上，高通依然是領先者。根據Counterpoint的說法，在全球銷售的所有支援5G的智慧手機中，有39%都使用了高通晶片。隨著5G的普及，高通有可能在2020年第四季度重新奪回智慧手機晶片行業第一的位置。

而如果此前全球市場份額前兩位的華為手機，以及單飛之後的榮耀手機，在2021年可以選擇聯發科的晶片，那麼聯發科的未來還是非常值得期待的。

不過，年底的第一場大戲，將是小米即將釋出的小米11，將使用高通驍龍的最新旗艦晶片888，最大的疑問在於價格。

兩家手機晶片巨頭的大戰，才剛剛開始！